隨著移動應(yīng)用、人工智能及算力的快速增長，邏輯工藝作為未來計算與存儲突破的關(guān)鍵點(diǎn)市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，加之OLED、CIS等中高端應(yīng)用不斷拓展，高階特色工藝技術(shù)產(chǎn)品需求日益強(qiáng)勁。晶合集成順應(yīng)市場發(fā)展趨勢，加快高階產(chǎn)品量產(chǎn)進(jìn)程。2026年1月，總投資355億元的晶合集成四期項目規(guī)劃啟動建設(shè)，新廠房將落戶合肥新站，持續(xù)發(fā)揮廠區(qū)集聚效應(yīng)，為提升國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和供應(yīng)鏈自主化水平再次貢獻(xiàn)力量。

晶合集成四期項目將建設(shè)一條產(chǎn)能為5.5萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，布局40及28納米邏輯、CIS、OLED等工藝，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于OLED顯示面板、AI手機(jī)、AI電腦、智能汽車及人工智能等領(lǐng)域。尤其在邏輯工藝技術(shù)領(lǐng)域，晶合集成已聯(lián)手客戶完成28納米多個工藝平臺開發(fā)，未來可加快國產(chǎn)替代步伐，滿足本土市場需求。

從一座廠量產(chǎn)到三座廠滿產(chǎn)；從150納米到28納米；從LCD芯片代工市占第一到安防CIS芯片出貨量第一，十年晶合不斷成長勇往直前。站在提升國產(chǎn)芯片自給率新起點(diǎn)，晶合集成加速推進(jìn)四期項目進(jìn)展，將在2026年第四季搬入設(shè)備機(jī)臺，實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，預(yù)計在2028年底達(dá)滿產(chǎn)狀態(tài)，以期滿足市場對高性能、高質(zhì)量晶圓代工服務(wù)需求，共建穩(wěn)定安全的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。