晶盛機電披露投資者關系活動記錄表顯示，公司在半導體設備領域積極布局大硅片制造、芯片制造、封裝等設備的研發(fā)，并逐步實現 8-12 英寸半導體大硅片設備的國產化突破，相關產品實現批量銷售并受到下游客戶的廣泛認可。同時，公司基于產業(yè)鏈延伸，在功率半導體領域開發(fā)了 6-8 英寸碳化硅長晶設備、切片設備、減薄設備、拋光設備及外延設備，實現碳化硅外延設備的國產替代。在光伏裝備領域，公司產品覆蓋了硅片、電池和組件環(huán)節(jié)，為客戶提供光伏整線解決方案。報告期內，子公司浙江晶盛光子科技有限公司自主研發(fā)的電池片設備成功出口海外客戶。此外，公司在泛半導體領域積極布局新材料業(yè)務，逐步發(fā)展了高純石英坩堝、藍寶石材料、碳化硅材料等具有廣闊應用場景的材料業(yè)務。