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汽車芯片短缺致全球汽車巨頭減產(chǎn)

近十年我國芯片半導(dǎo)體品牌投融資報(bào)告：2020年披露融資破千億

英特爾考慮將部分芯片生產(chǎn)外包給臺積電

專注第三代半導(dǎo)體功率芯片設(shè)計(jì)，天狼芯獲數(shù)千萬人民幣A輪融資

年產(chǎn)36萬片砷化鎵/氮化鎵微波射頻芯片！立昂微5億元設(shè)子公司，推進(jìn)微波射頻項(xiàng)目

中科院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所吳林楓：基于自隔離鍵合技術(shù)的大功率倒裝芯片單片集成發(fā)光二極管

復(fù)旦大學(xué)黃偉：面向5G/衛(wèi)星通信的化合物射頻芯片技術(shù)

深圳一公司價(jià)值380萬芯片遭竊：竟是內(nèi)鬼作祟

研究報(bào)告：半導(dǎo)體深度研究報(bào)告之模擬芯片

紙面富貴：英唐智控轉(zhuǎn)型之殤擁抱半導(dǎo)體芯片前路未知

重慶郵電大學(xué)成功研發(fā)第三代半導(dǎo)體功率芯片

日經(jīng)：三星的面板驅(qū)動芯片尚未獲批可對華為出貨

AMD宣布斥資350億美元收購FPGA芯片巨頭賽靈思（Xilinx）

一顆臺積電5nm芯片總成本超2900元？

華為輪值董事長郭平：To B業(yè)務(wù)芯片“比較充分” 手機(jī)芯片“積極尋找辦法”

中國將投放9.5萬億研制芯片，全力發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

美國半導(dǎo)體協(xié)會（SIA）：超過73%的美國芯片均可被他國產(chǎn)品取代

地平線通過 TüV ISO 26262 功能安全流程認(rèn)證

臺積電擴(kuò)大與三星差距，穩(wěn)居芯片代工龍頭

芯片行業(yè)最大并購交易：英偉達(dá)同意以400億美元收購軟銀旗下ARM

三安集成：5G平山海，DFB芯片之路仍任重道遠(yuǎn)

新思科技IC Validator在AMD EPYC處理器支持的Azure虛擬機(jī)上運(yùn)行，9小時(shí)內(nèi)完成對AMD Radeon Pro VII GPU設(shè)計(jì)的物理驗(yàn)證

照亮前路：新一代歐司朗LED確保行車更安全

【原創(chuàng)】首個(gè)鴻蒙NB-IOT終端來了!由智聯(lián)安攜手中科創(chuàng)達(dá)打造

首個(gè)微芯片內(nèi)集成液體冷卻系統(tǒng)問世

半導(dǎo)體芯片公司“睿熙科技”完成2億元A+輪融資

提速5G商用化江蘇省攻關(guān)“氮化鎵（GaN）毫米波功率放大器”芯片！

快人一步 | 紫光展銳6款智能手機(jī)芯片升級到Android 11

外媒：芯片禁令附帶損害的范圍很廣

AMD尋求與聯(lián)發(fā)科合作進(jìn)入Wi-Fi芯片市場

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