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寶馬：全球汽車芯片短缺狀況沒有緩解，下半年供應會持續(xù)吃緊

Porotech獲300萬英鎊融資，開發(fā)AR/VR MicroLED半導體材料

獲2690萬元風險投資，Porotech 為AR/VR等開發(fā)全彩Micro-LED顯示器

韓國：取消更多監(jiān)管為國內芯片制造商提供更多稅收優(yōu)惠，助力半導體強國愿景

電動車、5G帶動半導體成長！美光CEO：短缺一旦緩解，受壓抑需求將被打開

浙江，山西“十四五”規(guī)劃力挺，第三代半導體蓄勢待發(fā)！

深圳將建22億元SiC項目，背靠4萬億資產大股東

綿陽一集成電路項目，兩年內形成年產60萬片8英寸晶圓芯片生產能力？

沖刺百億規(guī)模，馬鞍山鄭蒲港新區(qū)半導體產業(yè)釋放“芯”信號

造車，中興也來了？

官宣投產！露笑科技，山東國宏中能碳化硅項目新進展

新能源汽車飛速發(fā)展，帶動第三代半導體“插上翅膀”！

ICinsights：全球芯片銷售今年將突破5000億美元，歷史首次

馬來西亞宣布無限期“封國”，半導體封測產能短缺或加劇

六大問題困擾國內汽車芯片產業(yè)發(fā)展，關鍵系統(tǒng)芯片全部被國外壟斷

中微半導體（深圳）股份有限公司擬科創(chuàng)板IPO，已獲上交所受理

中國工程院院士賀克斌：碳中和是科技創(chuàng)新的競爭，留給我們的時間窗口不是很長！

峰岹科技科創(chuàng)板IPO申請獲受理，擬募資5.55億升級國產電機驅動芯片

缺貨、交期延長，功率半導體本月集中漲價

長光華芯獲華為哈勃投資，或進入華為激光雷達產業(yè)鏈

中信建投：晶圓擴產潮驅動半導體設備成長，第三代半導體市場潛力巨大

禹創(chuàng)半導體完成超億元A+輪融資，未來繼續(xù)攻關第三代GaN等產品研發(fā)

臺媒：臺積電明年初確定漲價，部分高達20%

英特爾宣布組織調整：成立四大新部門，以加強關鍵業(yè)務領域的執(zhí)行力和創(chuàng)新力

日媒：六成半導體設備商面臨零件不足問題，急找新供應商

瑞銀：主要汽車生產商正擺脫全球芯片短缺困境，最糟糕情況已成過去

好消息！國產芯片迎最好時刻，國產14nm芯片明年底可以實現(xiàn)量產！

功率半導體人人對標英飛凌，誰是真龍頭？

傲科引進硅光團隊，宣戰(zhàn)400G/800G光電芯片市場

沒有光刻機，國產芯還有三大難關

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