從第三方統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，截至6月15日，納入統(tǒng)計范圍的26家全球知名功率器件廠商的108種產(chǎn)品中，交期穩(wěn)定的產(chǎn)品約占總數(shù)的15%，交期延長的占總數(shù)的85%，像IGBT、MOSFET等熱門器件無一例外都存在交期延長的情況，部分進(jìn)口產(chǎn)品的交期長達(dá)52周；同時，價格穩(wěn)定的產(chǎn)品僅占21%，以晶閘管、二極管為主，而其他器件都處于漲價的狀態(tài)。

 

這一背景之下，國內(nèi)功率半導(dǎo)體IDM廠商紛紛擴(kuò)產(chǎn)，前有士蘭微（600460.SH）的12英寸廠2020年底投產(chǎn)，后有華潤微（688396.SH）與大基金聯(lián)合投資75億新建12英寸廠，還有捷捷微電（300623.SZ）發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資近12億元，投資于功率半導(dǎo)體“車規(guī)級”封測產(chǎn)業(yè)化項目。

 

那么，在一眾功率半導(dǎo)體IDM廠商和采用Fabless模式的設(shè)計廠商中，誰的技術(shù)、產(chǎn)能具備競爭力？誰又能在這次千載難逢的國產(chǎn)替代機(jī)遇中拔得頭籌呢？

 

 

功率半導(dǎo)體國產(chǎn)替代進(jìn)程明顯加快。

 

在功率半導(dǎo)體分類中，晶閘管以及二極管等市場非常分散且價值量較低；MOSFET和IGBT技術(shù)門檻更高，具備更高的市場集中度，是功率半導(dǎo)體市場未來的主要驅(qū)動力。所以，我們將重點討論MOSFET和IGBT廠商。

 

功率半導(dǎo)體采用非尺寸依賴的特色工藝，即不追求7nm、5nm等先進(jìn)制程，因此功率半導(dǎo)體相對邏輯IC工藝技術(shù)難度低，同時不需要動輒百億美金的產(chǎn)線投入，國產(chǎn)廠商更容易實現(xiàn)技術(shù)追趕。舉例來說，意法半導(dǎo)體最先進(jìn)的BCD工藝也只是65nm，國內(nèi)士蘭微總投資170億元建設(shè)兩條12英寸90-65nm的特色工藝芯片生產(chǎn)線，該產(chǎn)線尺寸和制程都處于先進(jìn)水平。

 

這就使得國內(nèi)企業(yè)在中高端功率半導(dǎo)體上不斷取得突破。

 

MOSFET領(lǐng)域，聞泰科技（600745.SH）和華潤微較為領(lǐng)先。聞泰科技2019年推出了針對5G電信基礎(chǔ)設(shè)施的高耐用的功率MOSFET產(chǎn)品，又在2020上半年推出了尺寸縮小36％、RDS（on）最低的超微型MOSFET和采用堅固材料、更節(jié)省空間的LFPAK56封裝的P溝道MOSFET。華潤微可以提供-100V至1500V范圍內(nèi)低、中、高壓全系列MOSFET產(chǎn)品，它的中低壓功率SGT MOSFET產(chǎn)品性能達(dá)到國際先進(jìn)水平。

 

目前國內(nèi)市場，根據(jù)Omdia的統(tǒng)計，以2019 年度銷售額計，MOSFET前三為英飛凌、安森美和華潤微。不過參考IHS 2019年數(shù)據(jù)，聞泰科技汽車類POWER MOSFET 預(yù)計市場地位僅次于英飛凌；芯謀研究數(shù)據(jù)則顯示聞泰科技旗下的安世半導(dǎo)體，在2021年一季度成為國內(nèi)功率半導(dǎo)體第一，全球第九大功率半導(dǎo)體公司。

 

如果按照聞泰科技年中披露的數(shù)據(jù)推測，其MOSFET產(chǎn)品銷售額占安世營收的30%，那么約為29億元，華潤微在年報中提及其MOSFET營收突破20億元，對比之下，聞泰科技的營收規(guī)模更大。

 

從產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，華潤微正在拓展工控和汽車領(lǐng)域，這兩個領(lǐng)域認(rèn)證時間較長，而聞泰科技已覆蓋汽車（動力轉(zhuǎn)向、制動、引擎等）、工業(yè)、通訊以及消費電子等領(lǐng)域，聞泰科技具備先發(fā)優(yōu)勢。

 

IGBT領(lǐng)域，據(jù)IHS數(shù)據(jù)，國內(nèi)IGBT前三為英飛凌、三菱電機(jī)、安森美，比亞迪（002594.SZ）、斯達(dá)半導(dǎo)（603290.SH）排進(jìn)前十。

 

值得一提的是，在車規(guī)級IGBT領(lǐng)域，2019年比亞迪排名僅次于英飛凌，市占率達(dá)18%。據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會資料，我國2020年新能源汽車銷量為136.7萬輛，斯達(dá)半導(dǎo)車規(guī)級IGBT模塊合計配套超過20萬輛新能源汽車，按照該數(shù)據(jù)估算，斯達(dá)半導(dǎo)在國內(nèi)車規(guī)級IGBT領(lǐng)域市占率約為5%。

 

聞泰科技、華潤微、比亞迪和斯達(dá)半導(dǎo)基本屬于國內(nèi)MOSFET、IGBT領(lǐng)域第一梯隊的公司，緊隨其后的公司還包括士蘭微、新潔能（605111.SH）、捷捷微電（300623.SZ）、揚杰科技（300373.SZ）、中車時代等。

 

 

短期看已有產(chǎn)能，長期看在建產(chǎn)能，不過需警惕半導(dǎo)體周期性風(fēng)險。

 

除了因為功率半導(dǎo)體本身的特質(zhì)實現(xiàn)國產(chǎn)替代加速，另一方面，這次“缺芯潮”也給國內(nèi)廠商帶來了機(jī)會。

 

據(jù)悉，目前國產(chǎn)產(chǎn)品的交期約為12周，顯著高于國際廠商26周- 52周的交期，這是一個明顯的優(yōu)勢。

 

而且功率半導(dǎo)體的產(chǎn)品性能與應(yīng)用場景密切相關(guān)，一家公司有百余種產(chǎn)品是常態(tài)，這就需要企業(yè)對市場有敏感度同時能夠及時上線新產(chǎn)品。因此很多功率半導(dǎo)體廠商都采用“反映靈敏”的IDM模式。

 

綜合來看，在技術(shù)實力之外，有產(chǎn)能的IDM廠更是投資者眼中的香饃饃。下面我們就對比下幾家IDM廠商的已有和在建產(chǎn)能情況。

 

聞泰科技目前在全球擁有2座晶圓廠和3座封測廠，自有產(chǎn)能為90-100萬片每年。其曼徹斯特晶圓工廠正在增加8英寸產(chǎn)線的產(chǎn)能，自有產(chǎn)能可以提高超過10%，第一階段計劃于2021年第三季度完成。后端封測廠也在同步進(jìn)行改造升級，東莞、菲律賓和馬來西亞三地封測廠的產(chǎn)能都在擴(kuò)張。

 

另外，聞泰科技還有一條優(yōu)大股東出資建設(shè)的12英寸車規(guī)級半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)線，在今年1月初正式開工，總投資120億元，預(yù)計年產(chǎn)晶圓片40萬片，后續(xù)將會注入上市公司。

 

華潤微6英寸、8英寸等晶圓制造產(chǎn)能合計約為390萬片/年。和大基金合資建設(shè)的12英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線，建成后預(yù)計將形成年產(chǎn)36萬片的產(chǎn)能。

 

士蘭微5英寸、6英寸、8英寸晶圓產(chǎn)能總共312萬片/年，其12英寸廠2020年底投產(chǎn)，成為國內(nèi)IDM企業(yè)中第一條投產(chǎn)的12英寸功率半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)線，并且預(yù)計今年四季度將實現(xiàn)月產(chǎn)3萬片的目標(biāo)。已明確在建的產(chǎn)能是24萬片/年。

 

綜合來看，華潤微已有產(chǎn)能最高，聞泰科技產(chǎn)能最低，士蘭微產(chǎn)能介于前兩者之間，不過士蘭微在建產(chǎn)能規(guī)模大。

 

在IGBT這塊，比亞迪半導(dǎo)體的產(chǎn)能布局，將會幫助它獲得比國內(nèi)同行更高的國產(chǎn)替代速度。

 

2020年，比亞迪投資10億元，在長沙建立了比亞迪IGBT項目，據(jù)悉該項目設(shè)計年產(chǎn)25萬片8英寸晶圓的生產(chǎn)線，達(dá)產(chǎn)后可滿足年裝50萬輛新能源汽車的產(chǎn)能需求。2020年，比亞迪IGBT芯片圓晶的產(chǎn)能已經(jīng)超過了5萬片/月，2021年將達(dá)到10萬片/月，一年可供應(yīng)超過120萬輛新能源汽車。

 

實際上，比亞迪2020年的新能源汽車銷量為18.97萬輛，樂觀估計2021年銷售翻倍的話，增加量是不及芯片產(chǎn)能增加量的，換句話說，比亞迪IGBT芯片外供的比例將會增加。

 

斯達(dá)半導(dǎo)2020年545萬只的產(chǎn)量不算低，約是中車時代IGBT產(chǎn)能的6倍，但它沒有自己的產(chǎn)能，主要是找華虹做代工，在產(chǎn)能自主可控這塊就有些“吃虧”，這次“缺芯”危機(jī)下，可能被比亞迪拉開差距。

 

華潤微和士蘭微雖然有產(chǎn)能，但是也在建設(shè)中，兩者2020年在IGBT上的收入分別為1億、2億，這樣的量級，難以撼動比亞迪的位置。

 

產(chǎn)能可以作為判斷公司實力的要素之一，不過高產(chǎn)能也意味著高資本投入，需要警惕的是，半導(dǎo)體是個周期性行業(yè)，景氣過后可能大手筆投資會變成一地雞毛，投資者還要結(jié)合各公司盈利能力、營運能力、償債能力等做綜合考量。