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英科迪微電子完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，研發(fā)半導(dǎo)體顯示控制芯片
評(píng)論 ?
2025-09-15 10:05
2025新一代半導(dǎo)體晶體材料技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)將于9月26-28日在昆明召開(kāi)
評(píng)論 ?
2025-09-15 09:05
紫光同芯無(wú)線充電鑒權(quán)芯片T9系列亮相2025（秋季）亞洲充電展
評(píng)論 ?
2025-09-14 13:43
報(bào)告搶先看|“2025新一代半導(dǎo)體晶體材料技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”將于9月昆明召開(kāi)
評(píng)論 ?
2025-09-12 19:06
湖南三安半導(dǎo)體與賽晶半導(dǎo)體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
評(píng)論 ?
2025-09-12 17:20
南芯新建先進(jìn)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開(kāi)工
評(píng)論 ?
2025-09-12 17:16
2025京東方技術(shù)策源地開(kāi)放課題計(jì)劃重磅發(fā)布
評(píng)論 ?
2025-09-12 16:46
晟聯(lián)科：以高速互連接口IP方案賦能Scale-up 生態(tài)
評(píng)論 ?
2025-09-12 16:42
中微公司蟬聯(lián)福布斯中國(guó)2025 ESG 50榜單
評(píng)論 ?
2025-09-12 16:25
總投資5.5億元 縱慧芯光高端光通訊芯片項(xiàng)目竣工投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2025-09-12 13:56
2025云南晶體大會(huì)前瞻| 劉紀(jì)美院士：用于集成的硅基III-V器件
評(píng)論 ?
2025-09-12 11:56
2025云南晶體大會(huì)前瞻| 富加鎵業(yè)陳端陽(yáng)：氧化鎵單晶襯底及外延技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-09-12 11:37
SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展盛大開(kāi)幕
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2025-09-12 09:47
成功舉辦！第三屆無(wú)線通信技術(shù)與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)超200+人與會(huì)！線上直播觀看…
評(píng)論 ?
2025-09-12 09:34
開(kāi)幕倒計(jì)時(shí)60天！即刻注冊(cè)IFWS&SSLCHINA 2025，搶占第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)！
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2025-09-12 08:35
聚看云AI視覺(jué)系統(tǒng)亮相SEMI-e深圳半導(dǎo)體博覽會(huì)，引領(lǐng)LED晶圓缺陷檢測(cè)新變革
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2025-09-11 18:31
山西中科潞安紫外光電科技有限公司劃片機(jī)采購(gòu)公告
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2025-09-11 18:26
一期投資20億元 亞芯電子6英寸硅基芯片生產(chǎn)項(xiàng)目簽約福建
評(píng)論 ?
2025-09-11 17:29
2025云南晶體大會(huì)前瞻|路明科技集團(tuán)肖志國(guó)：固體發(fā)光技術(shù)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革
評(píng)論 ?
2025-09-11 14:30
首次實(shí)現(xiàn)！光谷團(tuán)隊(duì)發(fā)布全國(guó)產(chǎn)化12寸硅光全流程套件，已進(jìn)入試產(chǎn)
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2025-09-11 14:13
1,536分區(qū)！艾邁斯歐司朗發(fā)布全新高分辨率dToF傳感器
評(píng)論 ?
2025-09-11 13:49
2025云南晶體大會(huì)前瞻|中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體所徐馳：從氣體源到器件：面向下一代信息技術(shù)的硅-鍺-錫類半導(dǎo)體全流程研究
評(píng)論 ?
2025-09-11 11:56
2025云南晶體大會(huì)前瞻|同光半導(dǎo)體王?。禾魬?zhàn)與機(jī)遇并存 -- 碳化硅材料市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及展望
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2025-09-11 11:55
2025云南晶體大會(huì)前瞻|西安電子科技大學(xué)陶鴻昌：氧化鎵異質(zhì)外延成核調(diào)控及肖特基二極管（SBD）勢(shì)壘均勻性研究
評(píng)論 ?
2025-09-11 11:48
2025云南晶體大會(huì)前瞻|廈門大學(xué)盧衛(wèi)芳：GaN/InGaN基核-殼納米結(jié)構(gòu)選區(qū)外延及其Micro-LED器件制備研究
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2025-09-11 11:45
滬硅產(chǎn)業(yè)宣布70億元重大資產(chǎn)重組
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2025-09-11 07:36
2025（前灣）第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)暨芯片器件及應(yīng)用項(xiàng)目路演活動(dòng)即將舉辦
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2025-09-10 19:21
會(huì)議通知 | 2025（前灣）第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)
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2025-09-10 19:05
總投資35億元，奧松半導(dǎo)體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目通線投產(chǎn)
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2025-09-10 18:24
2025云南晶體大會(huì)前瞻|廣東工業(yè)大學(xué)張紫輝：GaN功率半導(dǎo)體器件仿真建模與制備研究
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2025-09-10 16:01
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