9月26-28日，2025新一代半導(dǎo)體晶體材料技術(shù)及應(yīng)用大會將在云南昆明舉辦。大會設(shè)有：開幕大會及主旨報告，以及化合物半導(dǎo)體單晶襯底及外延材料（Ⅰ、Ⅱ），硅、高純鍺及鍺基材料，光電子與射頻器件工藝與應(yīng)用，高純金屬、原輔料制備及晶體外延生長與加工關(guān)鍵裝備，測試評價及AI for Science主題分會。目前，會議最新演講嘉賓報告如下：