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芯聯(lián)集成：全球領(lǐng)先的新一代IGBT
器件
會(huì)在24年下半年量產(chǎn)，大幅提高單位晶圓片的芯片產(chǎn)出數(shù)量
評(píng)論 ?
2024-03-28 11:57
2024功率半導(dǎo)體
器件
與集成電路會(huì)議（CSPSD 2024)定檔
評(píng)論 ?
2024-03-23 09:12
華為公司申請(qǐng)半導(dǎo)體
器件
及其制備方法專利，降低半導(dǎo)體
器件
的功率損耗
評(píng)論 ?
2024-03-22 17:30
北京大學(xué)集成電路學(xué)院半導(dǎo)體
器件
參數(shù)測(cè)量?jī)x采購(gòu)項(xiàng)目公開招標(biāo)公告
評(píng)論 ?
2024-03-21 11:42
成果推薦| 基于凹槽二次外延技術(shù)的p-GaN柵極增強(qiáng)型電力電子
器件
評(píng)論 ?
2024-03-13 20:11
成果推薦 | 硅襯底上基于高Al組分AlInGaN勢(shì)壘層射頻微波
器件
評(píng)論 ?
2024-03-13 20:04
晶合集成申請(qǐng)半導(dǎo)體
器件
專利，提升半導(dǎo)體
器件
的性能
評(píng)論 ?
2024-03-13 19:17
聞泰科技：公司的功率
器件
已廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)領(lǐng)域
評(píng)論 ?
2024-03-12 16:55
招賢納士 | 復(fù)旦大學(xué)寧波研究院寬禁帶半導(dǎo)體材料與
器件
研究所誠(chéng)聘博士后研究人員
評(píng)論 ?
2024-03-12 16:10
比亞迪半導(dǎo)體申請(qǐng)終端結(jié)構(gòu)及其制造方法以及功率
器件
專利，能夠提高耐壓值
評(píng)論 ?
2024-03-08 15:13
CASICON 成都站│2024功率半導(dǎo)體
器件
與集成電路會(huì)議（CSPSD 2024）4月見！
評(píng)論 ?
2024-03-07 17:14
清溢光電：與國(guó)內(nèi)重點(diǎn)IC Foundry、功率半導(dǎo)體
器件
等領(lǐng)域企業(yè)均建立深度合作關(guān)系
評(píng)論 ?
2024-03-07 14:15
希爾電子碳化硅功率
器件
已逐步量產(chǎn)，新項(xiàng)目廠房下半年將投用
評(píng)論 ?
2024-03-06 20:36
功率半導(dǎo)體
器件
企業(yè)希爾電子新項(xiàng)目大樓下半年將投用
評(píng)論 ?
2024-03-06 11:23
“2023年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元
器件
行業(yè)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌評(píng)選”獲獎(jiǎng)榜單重磅公布！
評(píng)論 ?
2024-03-05 17:29
山東大學(xué)郝曉濤團(tuán)隊(duì)在有機(jī)半導(dǎo)體光伏
器件
物理研究中取得新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-03-05 14:05
東微半導(dǎo)申請(qǐng)氮化鎵
器件
及其制造方法專利，提供一種氮化鎵
器件
評(píng)論 ?
2024-03-05 13:51
揚(yáng)杰科技申請(qǐng)高封裝功率密度的GaNHEMT
器件
及其制備方法專利
評(píng)論 ?
2024-03-04 17:01
比亞迪半導(dǎo)體申請(qǐng)逆導(dǎo)型IGBT功率
器件
專利，有效抑制負(fù)阻效應(yīng)，提高
器件
性能
評(píng)論 ?
2024-03-01 10:41
中晶科技：高端分立
器件
和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項(xiàng)目進(jìn)展順利，當(dāng)前處于爬坡上量階段
評(píng)論 ?
2024-02-29 15:32
晶合集成取得半導(dǎo)體
器件
及其制備方法專利，改善電阻Rc并提高良率
評(píng)論 ?
2024-02-29 11:37
芯導(dǎo)科技申請(qǐng)TrenchMOSFET
器件
的自對(duì)準(zhǔn)的制備方法專利，進(jìn)一步縮小了接觸孔沿溝道方向尺寸
評(píng)論 ?
2024-02-28 17:32
上海合晶：將積極探索及開發(fā)CIS等模擬
器件
使用12英寸外延片產(chǎn)品
評(píng)論 ?
2024-02-27 11:58
士蘭微獲得發(fā)明專利授權(quán)：“功率半導(dǎo)體
器件
及其制造方法”
評(píng)論 ?
2024-02-26 09:59
武漢新芯“半導(dǎo)體
器件
及其制備方法”專利公布
評(píng)論 ?
2024-02-23 11:38
晶隆半導(dǎo)體材料及
器件
產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2024-02-22 17:03
復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院
器件
工藝團(tuán)隊(duì)研發(fā)基于全無(wú)機(jī)鈣鈦礦的多功能集成光子
器件
評(píng)論 ?
2024-02-21 09:45
西電郝躍院士團(tuán)隊(duì)在超陡垂直晶體管
器件
研究方面取得重要進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-02-20 14:12
常州國(guó)家高新區(qū)發(fā)布十佳重點(diǎn)項(xiàng)目，宏微新型功率半導(dǎo)體
器件
項(xiàng)目上榜
評(píng)論 ?
2024-02-19 12:01
北大團(tuán)隊(duì)新型
器件
技術(shù)加速GaN進(jìn)入工業(yè)與汽車應(yīng)用
評(píng)論 ?
2024-02-08 19:58
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