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郝躍院士：功率
密度
與輻照問(wèn)題是氮化物半導(dǎo)體的兩大挑戰(zhàn)
評(píng)論 ?
2023-04-21 08:56
長(zhǎng)電科技：年產(chǎn)100億塊通信用高
密度
混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目部分產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)始小批量驗(yàn)證生產(chǎn)
評(píng)論 ?
2023-03-07 15:36
投資30億元的高
密度
倒裝芯片項(xiàng)目進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段
評(píng)論 ?
2023-01-06 09:59
簡(jiǎn)述通過(guò)柵極驅(qū)動(dòng)器提高開(kāi)關(guān)電源功率
密度
評(píng)論 ?
2023-01-05 09:29
北京大學(xué)集成電路學(xué)院高
密度
等離子刻蝕系統(tǒng)采購(gòu)項(xiàng)目公開(kāi)招標(biāo)公告
評(píng)論 ?
2022-11-28 16:30
中科院微電子所研制高功率
密度
5結(jié)級(jí)聯(lián)905nm VCSEL
評(píng)論 ?
2022-11-11 11:14
簡(jiǎn)述使用不同類(lèi)型GaN FET 設(shè)計(jì)提高系統(tǒng)設(shè)計(jì)功率
密度
評(píng)論 ?
2022-10-10 17:51
廣汽埃安超高性能SiC電驅(qū)成功下線(xiàn)，功率
密度
國(guó)內(nèi)領(lǐng)先
評(píng)論 ?
2022-07-26 19:21
SIP集成電路高端制造項(xiàng)目、南亞新一代高精
密度
IC載板項(xiàng)目簽約昆山開(kāi)發(fā)區(qū)
評(píng)論 ?
2022-05-12 15:05
南亞新一代高精
密度
IC載板、嘉聯(lián)益電子高頻高速智能化5G天線(xiàn)等9大項(xiàng)目落地昆山
評(píng)論 ?
2022-05-11 15:50
芯碩半導(dǎo)體項(xiàng)目、普諾威高
密度
互聯(lián)載板（mSAP）項(xiàng)目簽約落地蘇州昆山
評(píng)論 ?
2022-05-09 10:26
Wolfspeed：新型SBD和MOSFET封裝大幅縮減尺寸，提高功率
密度
評(píng)論 ?
2022-04-19 09:29
SiC模塊開(kāi)啟電機(jī)驅(qū)動(dòng)器更高功率
密度
評(píng)論 ?
2022-04-13 16:20
Vicor 在2022底特律國(guó)際汽車(chē)設(shè)計(jì)工程展（WCX） 上為 xEV 呈現(xiàn)最高功率
密度
的汽車(chē)解決方案
評(píng)論 ?
2022-04-02 13:47
滬電股份：暫緩新建應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片測(cè)試及高層高
密度
互連積層板研發(fā)與制造項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2022-03-24 14:14
云南鍺業(yè)：以大直徑低位錯(cuò)
密度
鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅單晶材料制備及其應(yīng)用為重點(diǎn)研究方向
評(píng)論 ?
2022-03-18 13:54
長(zhǎng)電科技：年產(chǎn)36億顆高
密度
集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目已開(kāi)始小批量試生產(chǎn)
評(píng)論 ?
2022-03-17 16:25
中鎵半導(dǎo)體：低位錯(cuò)
密度
氮化鎵自支撐襯底產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)銷(xiāo)售
中鎵半導(dǎo)體
低位錯(cuò)密度
2英寸
氮化鎵
自支撐
襯底
評(píng)論 ?
2022-02-23 07:27
中鎵半導(dǎo)體劉強(qiáng)：2英寸低位錯(cuò)
密度
高電導(dǎo)率和半絕緣氮化鎵自支撐襯底的生長(zhǎng)
評(píng)論 ?
2021-12-23 16:20
華中科技大學(xué)捧回5項(xiàng)國(guó)家獎(jiǎng) 高
密度
高可靠電子封裝技術(shù)項(xiàng)目獲一等獎(jiǎng)
評(píng)論 ?
2021-11-03 17:49
博格華納榮獲美國(guó)能源部頒發(fā)的高功率
密度
逆變器獎(jiǎng)
博格華納
美國(guó)能源部
高功率
密度逆變器
評(píng)論 ?
2021-10-27 11:24
單體能量
密度
提升5倍！松下首次對(duì)外展示特斯拉4680電池
評(píng)論 ?
2021-10-26 11:49
【CASICON 2021】云南鍺業(yè)公司首席科學(xué)家惠峰：VCSEL用六英寸超低位錯(cuò)
密度
砷化鎵單晶片研制及應(yīng)用
評(píng)論 ?
2021-09-14 09:58
CASICON 2021前瞻：VCSEL用六英寸超低位錯(cuò)
密度
砷化鎵單晶片研制及應(yīng)用
評(píng)論 ?
2021-09-10 10:37
Microchip推出新型中等帶寬FPGA器件，實(shí)現(xiàn)邊緣計(jì)算系統(tǒng)功率和性能的飛躍
Microchip
低密度
PolarFireò器件
靜態(tài)功耗
器件
發(fā)熱區(qū)域
Microchip
Technology
Inc
評(píng)論 ?
2021-08-12 11:08
中京電子：子公司IC封裝基板及高
密度
互連剛?cè)峤Y(jié)合板項(xiàng)目獲環(huán)評(píng)批復(fù)
評(píng)論 ?
2021-04-19 10:36
東芝推出采用全新封裝的光繼電器，助力實(shí)現(xiàn)高
密度
貼裝
東芝
封裝
導(dǎo)通
最大值
輸出
公司
評(píng)論 ?
2020-09-15 03:16
東芝的新型光電繼電器通過(guò)降低安裝
密度
助力設(shè)備小型化
最大值
東芝
繼電器
電流
電壓
工作溫度
評(píng)論 ?
2020-08-28 03:07
TE Connectivity推出新型高
密度
SFP-DD雙通道 I/O 互連解決方案
互連
數(shù)據(jù)傳輸
連接器
速率
提供
解決方案
評(píng)論 ?
2020-08-27 07:56
臺(tái)積電稱(chēng)EUV技術(shù)讓5納米芯片不良率反低于7納米
納米
密度
缺陷
不良
工藝
制造工藝
評(píng)論 ?
2020-08-27 02:28
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