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甬矽電子集成電路IC芯片封測項目二期落成

芯動第三代半導體模組封測項目、凱威特斯半導體裝備零部件再制造項目等迎新進展

無錫芯動第三代半導體模組封測項目擬12月底投產(chǎn)

芯動第三代半導體模組封測項目主體封頂

通科半導體封測項目再取新進展，建設年產(chǎn)37500百萬件功率半導體器件生產(chǎn)線

8億元芯動第三代半導體模組封測項目擬今年投產(chǎn)

投資8億元，芯動第三代半導體模組封測項目擬今年投產(chǎn)

華天科技擬投資28.58億元加碼先進封測項目

年產(chǎn)能120萬套，長城無錫芯動半導體“第三代半導體模組封測項目”動工

長城汽車無錫芯動半導體“第三代半導體模組封測項目”動工總投資 8 億元

總投資8億元，長城無錫芯動半導體第三代半導體模組封測項目動工

年產(chǎn)能120萬套，長城無錫芯動半導體第三代半導體模組封測項目動工

芯邑半導體封測項目一期年產(chǎn)10億只集成電路功率器件項目正在設備調(diào)試

明泰微電子二期半導體產(chǎn)業(yè)封測項目下月試生產(chǎn)

總投資5億元，盛元半導體封測項目簽約落戶吳江

總投資5.5億元立國芯微年產(chǎn)225億顆高端芯片封測項目簽約濟寧

車規(guī)級”封測項目開工，捷捷微電子多個功率半導體項目進展如何？

捷捷微電車規(guī)級封測項目開建，南通功率半導體項目計劃二季度末或三季度試生產(chǎn)

總投資10億元，長晟半導體閃存芯片封測項目落戶南通

歐智通半導體封測項目簽約

通富微電拋出55億元定增預案！擬投建五大封測項目

康佳鹽城存儲芯片封測項目或進入全面竣工階段

總投資12億，年產(chǎn)值超100億，重慶兩江新區(qū)添COP封測項目

總投資約7億元意芯半導體存儲芯片封測項目開工

浉河區(qū)300條功率半導體封測項目簽約

揚杰科技：集成電路及功率半導體封測項目正式投產(chǎn)

總投資127億元寧波甬矽微電子IC封測項目二期已開工

康佳10億元布局半導體產(chǎn)業(yè) 存儲芯片封測項目有望年底前投產(chǎn)

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