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總投資10億元,長晟半導體閃存芯片封測項目落戶南通

日期:2022-02-11 閱讀:579
核心提示:半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息:日前,總投資10億元的臺資項目長晟半導體閃存芯片封測項目在南通市2022年第一季重大項目集中開工儀式現(xiàn)場亮相
半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息:日前,總投資10億元的臺資項目——長晟半導體閃存芯片封測項目在南通市2022年第一季重大項目集中開工儀式現(xiàn)場亮相。
 
據(jù)悉,長晟半導體閃存芯片封測項目是由廣東長興半導體科技有限公司、臺灣追日潤半導體投資建設(shè),項目位于南通經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū),占地面積33畝,規(guī)劃總建筑面積3萬平方米。
 
近年來,南通市重點圍繞新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè),強化對臺經(jīng)貿(mào)合作,總投資4.5億美元的展華電子、總投資2億美元的麗智電子、總投資2.5億美元的柏承科技以及臺虹電子、華存電子等一批項目相繼落戶,逐步形成產(chǎn)業(yè)集聚效應。
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