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市場(chǎng)監(jiān)管總局 工信部:到2025年,力爭(zhēng)在高端制造、新材料、信息
技術(shù)
、生物醫(yī)藥等重點(diǎn)領(lǐng)域建設(shè)若干國(guó)家級(jí)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室
評(píng)論 ?
2022-03-02 14:11
世界上首次用HVPE法在6英寸晶片上氧化鎵成膜成功
HVPE法
6英寸
晶片
氧化鎵
成膜
評(píng)論 ?
2022-03-02 09:24
清華大學(xué)交叉信息研究院段路明課題組實(shí)現(xiàn)量子存儲(chǔ)器增強(qiáng)的非局域圖態(tài)制備
評(píng)論 ?
2022-03-01 15:45
鄭州大學(xué)物理學(xué)院在自供能多色顯示研究方面取得進(jìn)展
評(píng)論 ?
2022-02-28 13:27
中電科二所研制出山西省首片碳化硅芯片
評(píng)論 ?
2022-02-28 11:01
晶盛機(jī)電:中試線產(chǎn)出的6英寸碳化硅襯底達(dá)到或者優(yōu)于業(yè)內(nèi)
技術(shù)
水平
評(píng)論 ?
2022-02-28 08:46
東芝、電裝等開發(fā)功率半導(dǎo)體節(jié)能
技術(shù)
,力爭(zhēng)2030年前實(shí)現(xiàn)電力損耗減半
評(píng)論 ?
2022-02-25 10:36
Gartner:汽車中最重要的五個(gè)
技術(shù)
趨勢(shì)
評(píng)論 ?
2022-02-24 10:48
Wolfspeed聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席
技術(shù)
官John Palmour博士入選美國(guó)國(guó)家工程院院士
評(píng)論 ?
2022-02-23 19:18
2022第三代半導(dǎo)體器件與封裝
技術(shù)
產(chǎn)業(yè)高峰論壇將7月21-22日在蘇州召開
第三代半導(dǎo)體
器件
封裝技術(shù)
功率半導(dǎo)體
封裝材料
設(shè)備
工藝
評(píng)論 ?
2022-02-23 15:27
財(cái)政部:2021年全國(guó)科學(xué)
技術(shù)
支出9700億元,有力支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展
評(píng)論 ?
2022-02-23 11:22
Wolfspeed聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席
技術(shù)
官John Palmour博士入選美國(guó)國(guó)家工程院院士
評(píng)論 ?
2022-02-23 11:02
西電周弘教授:超寬禁帶半導(dǎo)體材料氧化鎵器件最新研究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2022-02-22 13:35
北大物理學(xué)院高鵬課題組揭示氮化物異質(zhì)結(jié)界面聲子輸運(yùn)機(jī)制
評(píng)論 ?
2022-02-22 11:41
基于SiC逆變器的電動(dòng)汽車永磁同步電機(jī)控制系統(tǒng)研究
評(píng)論 ?
2022-02-22 11:15
高速綠光Micro LED
技術(shù)
獲新突破 傳輸速度達(dá)5Gbps
評(píng)論 ?
2022-02-18 13:49
北京豐臺(tái)區(qū):十四五時(shí)期聚焦前沿
技術(shù)
和器件研發(fā),支持新型光器件產(chǎn)業(yè)化
評(píng)論 ?
2022-02-18 10:22
SK海力士開發(fā)出下一代智能內(nèi)存芯片
技術(shù)
PIM
評(píng)論 ?
2022-02-16 10:37
市場(chǎng)是
技術(shù)
檢驗(yàn)的最好“試金石”,兆馳半導(dǎo)體以
技術(shù)
創(chuàng)新催生發(fā)展新動(dòng)能
評(píng)論 ?
2022-02-14 08:38
中國(guó)科大潘建偉院士團(tuán)隊(duì)等與海外團(tuán)隊(duì)合作《Science》發(fā)文報(bào)道首次觀測(cè)到費(fèi)米超流中的熵波臨界發(fā)散
評(píng)論 ?
2022-02-11 10:55
拜登政府更新關(guān)鍵和新興
技術(shù)
清單,新增5類
技術(shù)
評(píng)論 ?
2022-02-10 10:56
三星上半年量產(chǎn)首代3納米GAA
技術(shù)
制程,第二代制程研發(fā)中
評(píng)論 ?
2022-02-10 10:09
中科院蘇州納米所團(tuán)隊(duì)在石墨烯調(diào)控的氮化鎵遠(yuǎn)程外延機(jī)理研究獲新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2022-02-10 09:13
碳化硅激光剝離設(shè)備國(guó)產(chǎn)化 中電科二所取得突破性進(jìn)展
評(píng)論 ?
2022-02-09 10:18
首次成功將超薄半導(dǎo)體和超導(dǎo)體結(jié)合,實(shí)現(xiàn)以零電阻導(dǎo)電
評(píng)論 ?
2022-01-28 10:10
南方電網(wǎng)推出國(guó)產(chǎn)電力專用芯片“伏羲”:基于自主 CPU 內(nèi)核和封測(cè)
技術(shù)
評(píng)論 ?
2022-01-26 14:14
中國(guó)科大郭光燦院士團(tuán)隊(duì)在硅基半導(dǎo)體自旋量子比特操控研究中取得進(jìn)展
評(píng)論 ?
2022-01-20 10:48
成都岷山功率半導(dǎo)體
技術(shù)
研究院成立,張波教授任專家委員會(huì)理事長(zhǎng)
評(píng)論 ?
2022-01-19 11:55
國(guó)際首次 | β相氧化鎵功率品質(zhì)因子國(guó)際首次超越SiC理論極限
評(píng)論 ?
2022-01-19 11:23
SiC MOSFET替代Si MOSFET,自舉電路是否適用?
評(píng)論 ?
2022-01-14 16:07
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