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總投資355億元，晶合集成四期項目規(guī)劃啟動建設(shè)

晶合集成獲得實用新型專利授權(quán)：“一種半導(dǎo)體芯片的測試裝置”

晶合集成獲得發(fā)明專利授權(quán)：“半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制作方法”

晶合集成與思特威簽署深化戰(zhàn)略合作協(xié)議，聚焦攻克CIS Stacked工藝瓶頸

合肥晶合集成電路申請一種半導(dǎo)體器件的制作方法專利，能夠提高半導(dǎo)體器件的性能

晶合集成28納米邏輯工藝通過驗證

晶合集成全資子公司擬增資近百億元

晶合集成申請一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制作方法及動態(tài)調(diào)整系統(tǒng)專利，提高半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的良率

業(yè)內(nèi)首顆！晶合集成1.8億像素全畫幅CIS芯片成功試產(chǎn)

安徽首片！晶合集成光刻掩模版成功亮相

晶合集成與上海精測簽署20臺量測國產(chǎn)設(shè)備采購意向

晶合集成申請半導(dǎo)體專利，能提高半導(dǎo)體器件的穩(wěn)定性和平衡性

晶合集成申請半導(dǎo)體器件專利，提升半導(dǎo)體器件的性能

晶合集成取得半導(dǎo)體器件及其制備方法專利，改善電阻Rc并提高良率

晶合集成申請半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制備方法專利

京東方精電與晶合集成簽訂汽車芯片戰(zhàn)略框架協(xié)議

晶合集成三期晶圓廠正式落成聚焦汽車芯片

晶合集成12英寸晶圓制造項目開工總投資210億元

晶合集成擬以57.8億元收購控股子公司新晶集成40.78%股權(quán)

晶合集成：公司已實現(xiàn)110nm MCU芯片的量產(chǎn)

晶合集成：汽車電子芯片研發(fā)取得進(jìn)展通過汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試

募資11.5億元！晶合集成/長鑫存儲供應(yīng)商廣鋼氣體擬科創(chuàng)板IPO

晶圓廠晶合集成科創(chuàng)板過會

【公司動態(tài)】比亞迪、晶合集成、蘋果、微軟、日產(chǎn)、芯龍半導(dǎo)體、富鴻創(chuàng)芯等新動態(tài)

晶合集成沖刺科創(chuàng)板IPO，擬募資120億元擴(kuò)建12寸晶圓廠

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