晶合集成9月25日發(fā)布公告稱，公司擬引入農銀金融資產投資有限公司、工融金投（北京）新興產業(yè)股權投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）等外部投資者共同對全資子公司合肥皖芯集成電路有限公司（下簡稱“皖芯集成”）進行增資，各方擬以貨幣方式合計增資95.5億元。

本次增資完成后，皖芯集成注冊資本將由0.5億元增加至約95.89億元，晶合集成所持有皖芯集成的股權比例將下降為43.7504%，但仍為皖芯集成第一大股東，具有控制權。增資資金主要用于皖芯集成的日常運營，包括但不限于購置設備、償還與主營業(yè)務生產經營相關的債務等。

公告顯示，皖芯集成于2022年12月設立，是晶合集成三期項目的建設主體。晶合集成三期項目投資總額為210億元，計劃建設12英寸晶圓制造生產線，產能約5萬片/月，重點布局55nm-28nm顯示驅動芯片、55nm CMOS圖像傳感器芯片、90nm電源管理芯片、110nm微控制器芯片及28nm邏輯芯片。產品應用覆蓋消費電子、車用電子及工業(yè)控制等市場領域。

晶合集成表示，本次增資符合公司及皖芯集成實際經營及未來發(fā)展需要，有利于增強皖芯集成資本實力，加快公司進一步拓展車用芯片特色工藝技術產品線，提高市場競爭能力，符合公司長遠發(fā)展規(guī)劃。