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中科院上海微系統(tǒng)所程新紅研究員將出席南京功率與射頻應(yīng)用峰會，將帶來“SOI基GaN材料及功率器件集成技術(shù)進展”

電子科技大學教授鄧小川將出席南京功率與射頻應(yīng)用峰會分享極端應(yīng)力下SiC MOSFET器件動態(tài)可靠性研究進展

確認！美國弗吉尼亞理工大學電力電子研究中心助理教授張宇昊將分享三大主題報告，期待9月13-14日南京功率與射頻半導體峰會見！

億通科技聯(lián)合青島易來共同研發(fā)定制專用芯片

外媒：DB HiTek將向三星供應(yīng)自研OLED顯示驅(qū)動芯片

北京航天微電芯片孵化產(chǎn)業(yè)園開工，將建GaN/GaAs射頻芯片研制線

國產(chǎn)射頻芯片制造商芯百特完成兩億元B輪融資，研發(fā)近50款芯片

高壓大功率碳化硅電力電子器件研制進展

鎵未來完成數(shù)千萬元A輪融資，專注第三代半導體應(yīng)用研發(fā)

青島農(nóng)業(yè)大學研發(fā)微生物傳感器，可準確檢測乙醛濃度

不再拘泥自研 Intel將向臺積電采購5nm芯片：破天荒頭一回

半絕緣碳化硅單晶襯底的研究進展

中科半導體氮化鎵外延片及單晶襯底材料研發(fā)生產(chǎn)項目落戶贛州經(jīng)開區(qū)

研究人員對影響半導體行業(yè)數(shù)十年的“摩爾定律”有了新的認識

包頭市印發(fā)加快引進高端研發(fā)機構(gòu)十五條工作措施

武漢光電中心緊湊寬帶硅基集成艾里光束發(fā)射器

西安光機所等研制出新一代高性能微通道板

泰國出臺半導體激勵措施促進對半導體和相關(guān)行業(yè)制造以及研發(fā)的投資

聯(lián)盟產(chǎn)業(yè)研究不斷深入助力企業(yè)新市場部署

百度官宣自研芯片“昆侖芯2”已量產(chǎn)

浙江大學科研團隊提出大功率IGBT模塊溫度場評估的新方法

三安光電：公司湖南三安投資建設(shè)包括但不限于碳化硅等化合物第三代半導體的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目

自籌7億元彤程新材研發(fā)ArF高端光刻膠：兩年后完成

涉及韋爾研發(fā)中心、瀚薪碳化硅等項目，多家半導體企業(yè)與臨港簽約

彤程新材擬自籌7億元，投建光刻膠研發(fā)平臺項目

北大物理學院量子材料科學中心高鵬研究員與合作者首次在玻璃襯底上異質(zhì)外延出準單晶氮化鎵薄膜

南京大學電子科學與工程學院研究團隊與華為合作成功研制智能表面新架構(gòu)助力5G網(wǎng)絡(luò)性能提升

固體所研發(fā)出新型高效固態(tài)熱二極管

購買ASML光刻機，晶瑞電材擬投建ArF光刻膠研發(fā)項目

5.23億元，晶瑞電材將募資用于高端光刻膠研發(fā)等項目

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