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濟(jì)南：2024年重點(diǎn)推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)共同體建設(shè)，抓好比亞迪半導(dǎo)體、天岳碳化硅等重點(diǎn)項(xiàng)目

中科院物理所陳小龍團(tuán)隊(duì)：晶圓級立方碳化硅單晶生長取得突破

4000多次試錯，終于探索出全球第三條藍(lán)光LED技術(shù)路線

芯粵能預(yù)計(jì)年底實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)24萬片6英寸車規(guī)級碳化硅芯片規(guī)劃產(chǎn)能

標(biāo)普全球：半導(dǎo)體需求推動電子化學(xué)品增長

AI基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)企硅基流動完成5000萬元天使輪融資

國產(chǎn)碳化硅外延設(shè)備供應(yīng)商納設(shè)智能開啟上市輔導(dǎo)

山東發(fā)布新政，加快實(shí)施集成電路“強(qiáng)芯”等十大工程

碳化硅襯底龍頭天岳先進(jìn)董事長宗艷民：車規(guī)級襯底已經(jīng)走在國際前列

中國電科（山西）碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地（二期）項(xiàng)目最新進(jìn)展

“探秘”車規(guī)級碳化硅芯片制造企業(yè)芯粵能

首個由石墨烯制成的功能半導(dǎo)體問世?電子遷移率是硅的10倍

乾晶半導(dǎo)體與中宜創(chuàng)芯簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，碳化硅等方面開展務(wù)實(shí)合作

天岳先進(jìn)宗艷民：行業(yè)將超預(yù)期高速發(fā)展，已具備8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)先發(fā)優(yōu)勢

石墨烯芯片制造領(lǐng)域，重要里程碑→

山東大學(xué)彭燕、徐現(xiàn)剛團(tuán)隊(duì)在面向大功率高效散熱GaN器件用金剛石-碳化硅復(fù)合襯底的進(jìn)展

滬硅產(chǎn)業(yè)擬91億元投建半導(dǎo)體硅片材料生產(chǎn)基地

天岳先進(jìn)：已形成山東濟(jì)南、上海臨港、山東濟(jì)寧碳化硅半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地

山東粵海金成功研制出8英寸導(dǎo)電型碳化硅單晶與襯底片

總投資8.3億！徐州天科合達(dá)碳化硅晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目封頂

長光華芯：擬向惟清半導(dǎo)體轉(zhuǎn)讓部分設(shè)備以用于雙方共同開展碳化硅項(xiàng)目的建設(shè)

中國科學(xué)院半導(dǎo)體所伍紹騰：基于12英寸硅襯底的紅外鍺錫LED發(fā)光器件研究

重大突破！第三代半導(dǎo)體在寧加速布局

小米發(fā)布 800V 碳化硅高壓平臺：最高電壓 871V，電池續(xù)航可超 1000km

富士電機(jī)將在3年內(nèi)投資2000億日元用于碳化硅產(chǎn)線建設(shè)

清純半導(dǎo)體完成數(shù)億元Pre-B輪融資

中車新能源汽車SiC電驅(qū)產(chǎn)品突破百萬臺大關(guān)

2023年中國科學(xué)院“年度創(chuàng)新人物“丨陳小龍：國產(chǎn)化碳化硅晶片的開路人

芯聯(lián)集成總經(jīng)理趙奇：第三代半導(dǎo)體進(jìn)入“戰(zhàn)國時代”

碳化硅芯片設(shè)計(jì)公司至信微電子獲數(shù)千萬元A輪融資

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