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傳臺積電三季度擬調(diào)漲8英寸晶圓廠代工報價

氧化鎵功率半導(dǎo)體6英寸新突破，成本有望大降

?電科材料成功研制出8英寸碳化硅晶體實現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)！

提升12英寸晶圓產(chǎn)能臺積電日本合資工廠投資達86億

世界上首次用HVPE法在6英寸晶片上氧化鎵成膜成功

鼎泰匠芯12英寸車規(guī)級功率半導(dǎo)體自動化晶圓制造中心項目喜封金頂

晶盛機電：中試線產(chǎn)出的6英寸碳化硅襯底達到或者優(yōu)于業(yè)內(nèi)技術(shù)水平

露笑科技：6英寸碳化硅襯底晶片已形成銷售

濟南比亞迪8英寸車規(guī)級功率半導(dǎo)體芯片項目已投入生產(chǎn)

山東首個8英寸車規(guī)級功率半導(dǎo)體芯片項目通線投產(chǎn)

中鎵半導(dǎo)體：低位錯密度氮化鎵自支撐襯底產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)銷售

捷捷微電6英寸封測產(chǎn)線最快Q2試產(chǎn)，目前以委外代工為主、自封為輔

業(yè)內(nèi)：國際IDM率先將車用MOSFET、IGBT遷至12英寸產(chǎn)線

天岳先進：公司募投項目主要用于生產(chǎn)6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底

露笑科技6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底片已批量生產(chǎn)，產(chǎn)線處于產(chǎn)能爬坡階段

靈芯微電子產(chǎn)業(yè)園一期復(fù)工：規(guī)劃12英寸集成電路晶圓9萬片/月

泰科天潤瀏陽碳化硅芯片量產(chǎn)線已進入生產(chǎn)，預(yù)期年產(chǎn)6萬片6英寸碳化硅功率芯片

立昂微重磅收購：擬控股國晶半導(dǎo)體,謀求12英寸硅片市場地位

上海萬業(yè)企業(yè)擬出售多臺12英寸集成電路設(shè)備

中科漢韻6英寸碳化硅MOSFET芯片產(chǎn)線啟動前置工作車規(guī)級戰(zhàn)略如期部署

全球?qū)⑿陆?5座12英寸或者8英寸晶圓廠，半導(dǎo)體測試市場迎來黃金期？

8英寸晶圓產(chǎn)能短缺將持續(xù)多年

華邦電新12英寸廠設(shè)備遷入，生產(chǎn)25nm利基型DRAM

露笑科技6英寸碳化硅襯底晶片已形成銷售

露笑科技最新調(diào)研情況：公司6英寸碳化硅襯底晶片已形成銷售

柘中股份：國晶半導(dǎo)體生產(chǎn)集成電路用12英寸硅片自動生產(chǎn)線已貫通投產(chǎn)

DB HiTek 將采用硅基氮化鎵技術(shù)改進 8 英寸半導(dǎo)體工藝

漢磊6英寸SiC產(chǎn)能滿負荷，首度表態(tài)進軍8英寸制程

中鎵半導(dǎo)體劉強：2英寸低位錯密度高電導(dǎo)率和半絕緣氮化鎵自支撐襯底的生長

河北半導(dǎo)體研究所高楠：國產(chǎn)4英寸GaN襯底上MOCVD外延高質(zhì)量AlGaN/GaN HEMT材料

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