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SEMI：預(yù)計(jì) 2022 年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額達(dá) 1175 億美元

新創(chuàng)元半導(dǎo)體IC載板項(xiàng)目工程全面封頂，預(yù)計(jì)明年一季度投產(chǎn)

Wolfspeed預(yù)計(jì)8英寸SiC新廠2024年達(dá)產(chǎn)

格芯首臺(tái)設(shè)備順利入駐新加坡新廠房，預(yù)計(jì)2023年產(chǎn)能爬坡

SEMI首席執(zhí)行官：全球芯片供應(yīng)緊縮預(yù)計(jì)會(huì)在 2024 年恢復(fù)

京東方青島顯示端口器件生產(chǎn)基地項(xiàng)目封頂，預(yù)計(jì)11月首片產(chǎn)品點(diǎn)亮

中環(huán)領(lǐng)先高速低功耗集成電路用高端硅基材料研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年Q1投產(chǎn)

SEMI：2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將達(dá)到1090億美元 2023年設(shè)備投資預(yù)計(jì)將依然強(qiáng)勁

德智新材料半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)項(xiàng)目完成主體工程建設(shè) 預(yù)計(jì)明年初投產(chǎn)

富士康汽車芯片和第三代半導(dǎo)體晶圓廠，預(yù)計(jì)2023年投產(chǎn)

上海天岳碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目已封頂預(yù)計(jì)2022年三季度實(shí)現(xiàn)首批量產(chǎn)

北方華創(chuàng)：碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備訂單飽滿，預(yù)計(jì)今年出貨將超500臺(tái)

總投資預(yù)計(jì)5億元矽邦集成電路封測(cè)基地項(xiàng)目落地寧淮智能制造產(chǎn)業(yè)園

Gartner：半導(dǎo)體供需預(yù)計(jì)將在2022年逐漸達(dá)到平衡

山東芯恒基電子信息產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目開工，預(yù)計(jì)年產(chǎn)封測(cè)存儲(chǔ)芯片2億顆以上

半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)恢復(fù)！預(yù)計(jì)2026年先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模約475億美元

傳韓美半導(dǎo)體預(yù)計(jì)下半年完成開發(fā)晶圓切割設(shè)備

興洋科技年產(chǎn)1200噸芯片電子級(jí)高新硅基材料二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)年底投產(chǎn)

聯(lián)電搶攻8英寸第三代半導(dǎo)體，新機(jī)臺(tái)預(yù)計(jì)下半年進(jìn)駐廠區(qū)

艾為電子：預(yù)計(jì)2022年產(chǎn)能會(huì)保持每月逐步上升的趨勢(shì)

新增固定資產(chǎn)投資預(yù)計(jì)超過260億元積塔半導(dǎo)體將在上海臨港投資二期項(xiàng)目

Gartner：2022年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)13.6%

13.5億元微芯長(zhǎng)江半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年6月份生產(chǎn)

臺(tái)積電2納米預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)，蘋果與英特爾是首發(fā)客戶

這家公司首顆PCIe5.0主控芯片在臺(tái)積電成功流片，預(yù)計(jì)下半年量產(chǎn)

中欣晶圓年產(chǎn)240萬片12英寸外延片項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年年底前試生產(chǎn)

京瓷計(jì)劃擴(kuò)建半導(dǎo)體零部件工廠預(yù)計(jì)2023年10月開始投產(chǎn)

日月光半導(dǎo)體斥資13.25億元新臺(tái)幣與宏璟合作擴(kuò)產(chǎn)新廠，預(yù)計(jì)2024年Q3完工

全球首條8英寸碳化硅外延晶片生產(chǎn)線計(jì)劃今年動(dòng)工，預(yù)計(jì)2025年竣工并投產(chǎn)

ASML一季度凈利達(dá)6.95億歐元，預(yù)計(jì)二季度凈銷售額超50億歐元

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