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應(yīng)用
聯(lián)華電子申請(qǐng)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)以及其形成方法專(zhuān)利
,
具有特定的結(jié)構(gòu)和元件排列
評(píng)論 ?
2024-11-06 14:22
晶科電子赴港上市吸引超5000倍超額認(rèn)購(gòu)
,
為何吸引如此多投資者申購(gòu)呢?
評(píng)論 ?
2024-11-06 08:56
廣汽 x 華為:數(shù)智化與全球化
,
雙輪驅(qū)動(dòng)企業(yè)加速度
評(píng)論 ?
2024-11-05 06:07
萬(wàn)泰智能功率模塊封裝項(xiàng)目
,
通線大吉
評(píng)論 ?
2024-11-04 19:42
18個(gè)主題報(bào)告
,
Mini/Micro-LED技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用峰會(huì)日程發(fā)布 |IFWS&SSLCHINA2024
評(píng)論 ?
2024-11-04 17:10
南京南瑞半導(dǎo)體申請(qǐng)溝槽型SiC器件及其制備方法專(zhuān)利
,
可防止器件過(guò)早擊穿燒毀
評(píng)論 ?
2024-11-04 16:31
安徽長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體申請(qǐng)半導(dǎo)體器件相關(guān)專(zhuān)利
,
使半導(dǎo)體器件獲得更好的散熱結(jié)構(gòu)以及更低的電阻率
評(píng)論 ?
2024-11-04 15:27
飛锃半導(dǎo)體申請(qǐng)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法專(zhuān)利
,
提高器件性能和可靠性
評(píng)論 ?
2024-11-04 15:24
東南大學(xué)
,
Nature Electronics!
評(píng)論 ?
2024-11-01 18:43
重慶芯聯(lián)微電子申請(qǐng)掩膜版圖形及其優(yōu)化方法專(zhuān)利
,
解決集成電路版圖工藝缺陷
評(píng)論 ?
2024-10-31 17:17
粵芯半導(dǎo)體申請(qǐng)光刻機(jī)對(duì)準(zhǔn)方法專(zhuān)利
,
平衡晶圓中切割道與芯片的研磨速率
評(píng)論 ?
2024-10-31 17:11
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)申請(qǐng)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及制備方法專(zhuān)利
,
提高集成電路的存儲(chǔ)密度
評(píng)論 ?
2024-10-31 13:57
深圳市聯(lián)微半導(dǎo)體取得定位裝置專(zhuān)利
,
能夠具有較低的成本
評(píng)論 ?
2024-10-31 13:57
時(shí)的科技完成數(shù)億元B輪融資
,
將在蕪湖建總裝制造工廠
評(píng)論 ?
2024-10-31 13:20
淄博2億元東海新驅(qū)動(dòng)基金成立
,
重點(diǎn)投向半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)
評(píng)論 ?
2024-10-31 11:29
中機(jī)新材——團(tuán)聚金剛石技術(shù)
,
賦能晶圓減薄新高度
評(píng)論 ?
2024-10-31 10:35
英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓
,
突破技術(shù)極限并提高能效
評(píng)論 ?
2024-10-30 19:37
臺(tái)積電高雄首座2nm晶圓廠即將完工
,
2025年量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-10-30 18:56
淄博2億元東海新驅(qū)動(dòng)基金成立
,
重點(diǎn)投向半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)
評(píng)論 ?
2024-10-30 18:17
總投資超200億元
,
長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地明年5月提前量產(chǎn)通線
評(píng)論 ?
2024-10-30 18:14
電子工藝裝備收入增長(zhǎng)
,
北方華創(chuàng)前三季度營(yíng)收同比增加39.51%
評(píng)論 ?
2024-10-30 17:58
電裝與羅姆達(dá)成共識(shí)
,
探討在半導(dǎo)體領(lǐng)域建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系
評(píng)論 ?
2024-10-30 12:02
納芯微與大陸集團(tuán)合作
,
聯(lián)合開(kāi)發(fā)汽車(chē)壓力傳感器芯片
評(píng)論 ?
2024-10-30 11:25
光谷機(jī)器人生態(tài)創(chuàng)新中心啟動(dòng)
,
首批高校和企業(yè)入駐
評(píng)論 ?
2024-10-30 10:28
英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓
,
突破技術(shù)極限并提高能效
評(píng)論 ?
2024-10-30 09:51
大眾擬關(guān)閉德國(guó)至少三家工廠
,
裁員數(shù)萬(wàn)人
評(píng)論 ?
2024-10-30 09:49
揚(yáng)杰電子申請(qǐng)新型多級(jí)溝道SiC MOSFET元胞結(jié)構(gòu)與制造方法專(zhuān)利
,
方法制作工藝簡(jiǎn)單
評(píng)論 ?
2024-10-29 18:01
合肥晶合集成電路申請(qǐng)一種半導(dǎo)體器件的制作方法專(zhuān)利
,
能夠提高半導(dǎo)體器件的性能
評(píng)論 ?
2024-10-29 18:00
無(wú)錫博通申請(qǐng)半橋GaN增強(qiáng)型開(kāi)關(guān)器件及其制備方法專(zhuān)利
,
保證器件的高速開(kāi)關(guān)
評(píng)論 ?
2024-10-29 17:53
山東粵海金半導(dǎo)體取得專(zhuān)用碳化硅襯底Wafer倒角裝置專(zhuān)利
,
可實(shí)現(xiàn)自由設(shè)計(jì)倒角形狀
評(píng)論 ?
2024-10-29 11:35
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