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臺(tái)積電更新技術(shù)路線圖：3nm于2022年下半年投產(chǎn)，2nm進(jìn)度良好

傳聯(lián)電2022年將再次調(diào)漲代工價(jià)格

先進(jìn)半導(dǎo)體安徽3億美元封裝材料項(xiàng)目動(dòng)工，預(yù)計(jì)2022年上半年一期投產(chǎn)

富士康預(yù)測(cè)全球芯片短缺將至少持續(xù)到2022年年中

瞻芯電子6英寸碳化硅功率芯片制造項(xiàng)目開工，預(yù)計(jì)2022年投入生產(chǎn)

中芯國(guó)際：與深圳國(guó)資造28nm晶圓廠預(yù)期2022年開始生產(chǎn)

北京順義第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目復(fù)工，計(jì)劃于2022年4月竣工

SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍：全球半導(dǎo)體產(chǎn)值2022年-2023年將超過5千億美元

全球芯片短缺將持續(xù)到2022年游戲顯卡受影響

安世半導(dǎo)體12英寸晶圓廠將于2022年7月投產(chǎn)，年產(chǎn)40萬片

半導(dǎo)體材料系列報(bào)告一：2022年全球需求量將達(dá)226600噸

青銅劍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地正式開工，預(yù)計(jì)2022年底完工

Verizon稱2022年將是5G收入的拐點(diǎn)

高通推出5G基站芯片平臺(tái) 2022年上半年提供工程樣片

臺(tái)積電或?qū)⒃?span id="c4yeu2o" class="highlight">2022年上半年使用其5納米EUV工藝制造英特爾CPU

臺(tái)積電確認(rèn)正研發(fā)3nm和4nm工藝：功耗降低30%、2022年量產(chǎn)

臺(tái)積電將推出4nm芯片制程工藝計(jì)劃2022年大規(guī)模量產(chǎn)

數(shù)據(jù)顯示2022年全球物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開支達(dá)1.2萬億美元

發(fā)布|北京市加快新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)行動(dòng)方案（2020-2022年）

Canalys：2020年全球PC出貨量將下降7％ 2022年恢復(fù)增長(zhǎng)

臺(tái)積電宣稱有望在2022年交付3 nm制程工藝芯片

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