投資要點：

　　半導體材料位于半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到重要支撐作用。半導體材料指集成電路生產(chǎn)過程中使用的各類特殊材料的總稱，具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細分行業(yè)多、技術門檻高等特點，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到重要支撐作用。按分類來看，半導體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料占據(jù)市場主流，2023年收入達415億美元，占比62.2%。受益AI驅動先進制程占比提升，全球半導體材料市場有望迎來量價齊升。

　　海外企業(yè)主導產(chǎn)業(yè)發(fā)展，外部限制收緊倒逼國產(chǎn)替代加速。全球半導體材料市場長期被日本、美國等國家壟斷，尤其是在硅片、光刻膠、高端拋光材料等領域，日本企業(yè)市場份額超過50%。近年來，以美國為代表的西方陣營多次升級對華出口限制措施，包括對先進制程設備、材料的管制，極大影響國內半導體材料的供應穩(wěn)定性。在此背景下，國家通過大基金三期等產(chǎn)業(yè)資本加大對“卡脖子”環(huán)節(jié)的投資力度，推動先進制程工藝與高端材料的國產(chǎn)化進程，并取得一定進展。

　　部分細分環(huán)節(jié)介紹。①半導體硅片：半導體生產(chǎn)的基石，產(chǎn)品向大尺寸方向發(fā)展，國內企業(yè)追趕迅速；②光刻膠：被譽為“半導體工業(yè)皇冠上的明珠”，國內企業(yè)在中低端領域實現(xiàn)突破，但高端產(chǎn)品亟待發(fā)展；③CMP拋光墊、拋光液：CMP工藝貫穿芯片制造多個環(huán)節(jié)，制程升級驅動拋光墊、拋光液用量增長；④濺射靶材：集成電路制備的核心材料，下游應用領域繁多，國內江豐、阿石創(chuàng)等企業(yè)加速突破。

　　投資建議：半導體材料位于半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到重要支撐作用。受益下游晶圓廠產(chǎn)能擴張、先進工藝制程占比提升與關鍵材料國產(chǎn)替代加速，國內半導體材料各細分環(huán)節(jié)有望迎來良好發(fā)展機遇。建議關注半導體硅片、光刻膠、CMP拋光墊、拋光液與濺射靶材等細分環(huán)節(jié)。

　　建議關注標的：滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）、南大光電（300346）、彤程新材（603650）、鼎龍股份（300054）、安集科技（688019）、江豐電子（300666）。

　　風險提示：國產(chǎn)替代不及預期的風險、產(chǎn)能利用率下滑的風險、價格競爭加劇的風險等。