行業(yè)觀點(diǎn)
半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)與自主可控共振，國產(chǎn)替代空間廣闊。半導(dǎo)體設(shè)備位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，是支撐芯片制造與封測的核心產(chǎn)業(yè)。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2025年上半年仍以33.2%的份額保持全球最大單一市場地位，國內(nèi)設(shè)備龍頭業(yè)績表現(xiàn)亮眼，2025年前三季度八家龍頭公司合計(jì)營收同增37.3%，歸母凈利潤同增23.9%。我們判斷，隨著AI大模型驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)技術(shù)向3D化演進(jìn)，疊加長鑫、長存等國內(nèi)存儲(chǔ)大廠擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目落地，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來新一輪高速增長機(jī)遇。
投資邏輯
全球半導(dǎo)體步入強(qiáng)勁復(fù)蘇周期，設(shè)備市場維持高景氣。全球半導(dǎo)體市場已結(jié)束去庫周期，根據(jù)WSTS預(yù)測，2025年上半年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比增長18.9%，全年預(yù)計(jì)增長15.4%。隨著行業(yè)供需關(guān)系改善，在AI算力與先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)的驅(qū)動(dòng)下，SEMI預(yù)測全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額有望在2026年突破1300億美元。中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場雖受過往超額備貨影響短期承壓，但作為全球最大單一市場，隨著國產(chǎn)化加速及結(jié)構(gòu)性擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)，有望迎來確定性改善。
AI技術(shù)迭代引爆存儲(chǔ)需求，供需缺口推升價(jià)格中樞。大模型向思維鏈（CoT）機(jī)制及多模態(tài)演進(jìn)，推動(dòng)數(shù)據(jù)吞吐量指數(shù)級(jí)躍升，直接拉動(dòng)高性能存儲(chǔ)需求。供給端，海外原廠（三星、SK海力士等）執(zhí)行嚴(yán)格控產(chǎn)策略，HBM及先進(jìn)DRAM產(chǎn)能被鎖定，導(dǎo)致常規(guī)存儲(chǔ)市場面臨顯著供需缺口。根據(jù)TrendForce的預(yù)計(jì)，在AI對(duì)存儲(chǔ)需求的激增與原廠控產(chǎn)的雙重作用下，NAND及DRAM價(jià)格持續(xù)上行，2025Q4預(yù)計(jì)分別上漲5-10%及13-18%，行業(yè)景氣度顯著提升。
國產(chǎn)存儲(chǔ)龍頭擴(kuò)產(chǎn)加速，IPO與三期項(xiàng)目落地催化設(shè)備招標(biāo)。國內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)面臨比全球更嚴(yán)峻的產(chǎn)能缺口,自主可控訴求迫切。長鑫存儲(chǔ)正式啟動(dòng)IPO輔導(dǎo)，估值及資金實(shí)力大幅增強(qiáng)，且LPDDR5等先進(jìn)制程技術(shù)代差縮短至1年左右，產(chǎn)能爬坡確定性高;長江存儲(chǔ)三期項(xiàng)目已注冊(cè)成立，Xtacking4.0技術(shù)獲國際認(rèn)可。國產(chǎn)存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)的大規(guī)模落地，將直接帶動(dòng)國產(chǎn)設(shè)備在核心制程環(huán)節(jié)的份額提升。
技術(shù)架構(gòu)突破物理極限，刻蝕與薄膜沉積設(shè)備迎來“量價(jià)齊升”。存儲(chǔ)芯片架構(gòu)正經(jīng)歷從2D向3D的深層次變革。隨著3DDRAM技術(shù)的引入以及NAND堆疊層數(shù)向5xx層及以上演進(jìn)，制造工藝中對(duì)高深寬比刻蝕及先進(jìn)薄膜沉積的要求呈指數(shù)級(jí)提升。根據(jù)泛林半導(dǎo)體測算，在此輪技術(shù)迭代中，刻蝕與薄膜沉積等關(guān)鍵設(shè)備的市場有望分別實(shí)現(xiàn)1.7倍及1.8倍的顯著增長，相關(guān)設(shè)備廠商將深度受益于工藝復(fù)雜度提升帶來的紅利。
投資建議與估值我們判斷，2025年將是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備訂單增長與業(yè)績兌現(xiàn)的大年。1）核心受益標(biāo)的：看好深度受益于存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)及3D技術(shù)迭代，且在刻蝕、薄膜沉積等高價(jià)值環(huán)節(jié)具備領(lǐng)先地位的中微公司等；2）平臺(tái)化龍頭：看好產(chǎn)品線覆蓋廣、受益于先進(jìn)制程驗(yàn)證導(dǎo)入的平臺(tái)型龍頭北方華創(chuàng)；3）細(xì)分賽道突圍：建議關(guān)注在CMP、量測檢測、等環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率快速提升的華海清科、中科飛測、精測電子等。
風(fēng)險(xiǎn)提示
晶圓廠資本開支及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目推進(jìn)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)競爭加劇及平臺(tái)化布局帶來的風(fēng)險(xiǎn)；海外制裁加劇及核心零部件供應(yīng)鏈交付風(fēng)險(xiǎn)。