投資要點(diǎn)

　　云端算力：迎接國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈上下游共振帶動(dòng)業(yè)績(jī)放量。2026年國(guó)產(chǎn)算力芯片龍頭有望進(jìn)入業(yè)績(jī)兌現(xiàn)期，看好國(guó)產(chǎn)GPU受益于先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)帶來的產(chǎn)能釋放?？紤]到國(guó)產(chǎn)算力芯片各家參與者為爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額而搶奪產(chǎn)能資源，看好AI ASIC服務(wù)商在供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵角色。同時(shí)，國(guó)產(chǎn)算力進(jìn)入超節(jié)點(diǎn)時(shí)代后，既考驗(yàn)GPU廠商的單卡實(shí)力，同樣考驗(yàn)Switch芯片的國(guó)產(chǎn)化水平，國(guó)內(nèi)外政府或?qū)?duì)此環(huán)節(jié)有所管控。相關(guān)公司寒武紀(jì)、盛科通信等。

　　端側(cè)算力：端云混合為AI場(chǎng)景賦能，端側(cè)SoC持續(xù)受益于AI創(chuàng)新浪潮。端側(cè)AI接力云AI，端云混合架構(gòu)夯實(shí)場(chǎng)景基礎(chǔ)，海外大模型有望率先驅(qū)動(dòng)AIoT落地并利好眼鏡、汽車、機(jī)器人三大先導(dǎo)場(chǎng)景。投資維度看，26H1消費(fèi)類上游公司或普遍受到存儲(chǔ)漲價(jià)壓制，但展望26H2，結(jié)合消費(fèi)周期以及AI創(chuàng)新等多重因素看好可穿戴AIoT等新品發(fā)布帶來的產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇。同時(shí)，考慮到26年有望成為NPU落地元年，相關(guān)公司瑞芯微、晶晨股份等。

　　3D DRAM：端側(cè)AI存儲(chǔ)26年為放量元年，產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)逐漸確立。26年AI硬件落地帶來存力需求的快速提升，高帶寬/低成本的3D DRAM有望在多領(lǐng)域放量。我們認(rèn)為機(jī)器人/AIOT/汽車等領(lǐng)域?qū)Ρ镜卮竽Ｐ偷牟渴痣x不開3D DRAM存儲(chǔ)的支持，其為各端側(cè)應(yīng)用從“能用”到“好用”的關(guān)鍵硬件革新。多款NPU的流片發(fā)布亦為3D DRAM提供豐富適配場(chǎng)景。此外，手機(jī)/云端推理等場(chǎng)景亦將逐步導(dǎo)入，成為26H2及27年關(guān)鍵場(chǎng)景，應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)拓寬。相關(guān)公司兆易創(chuàng)新、北京君正等。

　　端側(cè)AI模型：架構(gòu)優(yōu)化突破物理瓶頸，利益分潤(rùn)決定生態(tài)版圖。展望2026年，云端模型將通過數(shù)據(jù)質(zhì)量與后訓(xùn)練優(yōu)化持續(xù)提升復(fù)雜規(guī)劃能力；端側(cè)通過蒸餾承接云端模型能力，并以注意力降維、MTP等結(jié)構(gòu)優(yōu)化疊加技能模塊化與片上記憶系統(tǒng)，提升執(zhí)行成功率與時(shí)延表現(xiàn)；Agent路線呈API和GUI并存”。生態(tài)格局上：終端廠商掌握OS并接管系統(tǒng)級(jí)入口；超級(jí)APP構(gòu)建應(yīng)用內(nèi)Agent閉環(huán)并選擇性開放接口；第三方模型廠則依賴分成機(jī)制推進(jìn)合作。

　　AI終端：26年AI終端創(chuàng)新元年開啟。meta、蘋果、谷歌、OpenAI均有新終端新品推出。AI終端形態(tài)以眼鏡為代表，同時(shí)有AI pin、攝像頭耳機(jī)等新形態(tài)。伴隨模型迭代和新終端的應(yīng)用場(chǎng)景開發(fā)加速，下一代爆款終端或在大廠創(chuàng)新周期中應(yīng)運(yùn)而生。新終端的產(chǎn)生離不開關(guān)鍵零組件的升級(jí)，建議關(guān)注soc、電池、散熱、通信、光學(xué)等方向。相關(guān)公司立訊精密等。

　　長(zhǎng)鑫鏈條：長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)有望帶動(dòng)充足擴(kuò)產(chǎn)，長(zhǎng)鑫鏈條將直接受益。長(zhǎng)鑫重點(diǎn)在研的CBA這一走向3D的技術(shù)將有望釋放后續(xù)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)能，通過這一另辟蹊徑的方式縮小與三星和海力士的代際差，保證擴(kuò)產(chǎn)量級(jí)，其產(chǎn)業(yè)鏈公司將充分受益。設(shè)備環(huán)節(jié)在受益長(zhǎng)鑫充裕擴(kuò)產(chǎn)之余，部分優(yōu)質(zhì)公司還將享受滲透率快速提升，迎來戴維斯雙擊；部分代工和封測(cè)公司將承接長(zhǎng)鑫的代工需求。相關(guān)公司精智達(dá)、晶合集成等。

　　晶圓代工：先進(jìn)邏輯擴(kuò)產(chǎn)量級(jí)有望翻倍，晶圓代工景氣維持。目前國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程尤其是7nm及以下供給嚴(yán)重不足，在美日斷供的潛在壓力和國(guó)產(chǎn)先進(jìn)邏輯芯片可預(yù)見的需求旺盛，26年開始出于保供意圖的先進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)將十分豐厚，中芯國(guó)際和華力集團(tuán)有望持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)制程。除此之外，更多的主體會(huì)來擴(kuò)產(chǎn)14nm，包括永芯、ICRD等。相關(guān)公司中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體等。

　　PCB：Rubin開啟AI PCB高端材料新時(shí)代，M9與Q布掀起PCB價(jià)值躍升潮。AI服務(wù)器對(duì)高速信號(hào)完整性與低介電性能的要求持續(xù)提升，推動(dòng)PCB材料進(jìn)入全面升級(jí)周期。M9CCL憑借超低Df/Dk性能與優(yōu)異可靠性，正成為AI服務(wù)器與高速通信系統(tǒng)的關(guān)鍵基材，有望推動(dòng)PCB以及上游高端材料價(jià)值量迅速增長(zhǎng)，成為推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入新一輪高景氣周期的核心動(dòng)力。相關(guān)公司勝宏科技，菲利華等。

　　光銅互聯(lián)：Scale up&out迭代持續(xù)，光銅雙線共振。2026年商用GPU持續(xù)增長(zhǎng)，CSP ASIC進(jìn)入大規(guī)模部署的關(guān)鍵一年，數(shù)據(jù)中心Scale up催生超節(jié)點(diǎn)爆發(fā)，銅纜憑短距低耗成柜內(nèi)互連最優(yōu)解；Scale out帶動(dòng)集群持續(xù)擴(kuò)容，光模塊與GPU配比飆升，1.6T放量讓光芯片缺口凸顯。一銅一光雙線共振，互聯(lián)需求迎來量?jī)r(jià)齊升，核心緊盯光芯片與高端銅纜賽道。相關(guān)公司長(zhǎng)光華芯、華豐科技等。

　　服務(wù)器電源：數(shù)據(jù)中心功率密度飆升HVDC供電架構(gòu)成核心主線。AI數(shù)據(jù)中心功率密度飆升驅(qū)動(dòng)HVDC供電架構(gòu)成為核心主線，一次電源奠定800V高壓直流傳輸基礎(chǔ)，二次電源承擔(dān)關(guān)鍵電壓轉(zhuǎn)換，三次電源精準(zhǔn)適配芯片供電需求，全鏈路升級(jí)打開增量空間。此外服務(wù)器電源技術(shù)升級(jí)帶來PCB量?jī)r(jià)齊升，AI服務(wù)器功率密度持續(xù)提升，推動(dòng)電源PCB向厚銅、嵌入式模塊、先進(jìn)散熱等高端技術(shù)升級(jí)，單板價(jià)值量顯著提高。相關(guān)公司歐陸通，威爾高等。

　　建議關(guān)注公司：

　　云端算力：寒武紀(jì)、海光信息、芯原股份、燦芯股份、翱捷科技、盛科通信、中興通訊等。

　　端側(cè)算力：晶晨股份、瑞芯微、恒玄科技、樂鑫科技、星宸科技、中科藍(lán)訊、炬芯科技、泰凌微等。

　　存儲(chǔ)：兆易創(chuàng)新、瀾起科技、江波龍、普冉股份、佰維存儲(chǔ)、德明利、香農(nóng)芯創(chuàng)、東芯股份等。

　　AI終端：立訊精密、信維通信、藍(lán)特光學(xué)、水晶光電、舜宇光學(xué)科技、珠海冠宇、豪鵬科技。

　　代工：中芯國(guó)際華虹公司晶合集成等。

　　設(shè)備：精智達(dá)中科飛測(cè)芯源微等。

　　PCB產(chǎn)業(yè)鏈：勝宏科技、滬電股份、深南電路、景旺電子、生益電子、生益科技、南亞新材、菲利華、隆陽(yáng)電子、東材科技等。

　　光銅互聯(lián)：長(zhǎng)光華芯、源杰科技、仕佳光子、華豐科技、長(zhǎng)芯博創(chuàng)、沃爾核材、兆龍互連等。

　　HVDC：歐陸通、麥格米特、威爾高、中富電路等。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：政策風(fēng)險(xiǎn)、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)、技術(shù)迭代不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。