據(jù)國外媒體報道，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)表示，2021 年，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將增長 6%，達到 587 億美元。
SEMI 的數(shù)據(jù)顯示，2020 年，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為 553 億美元，較 2019 年增長 5%，超過了 2018 年創(chuàng)下的 529 億美元的高點。其中，晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料的營收分別為 349 億美元和 204 億美元，同比增長 6.5% 和 2.3%。
SEMI 的數(shù)據(jù)還顯示，去年，韓國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為 92.3 億美元，但 2022 年這一數(shù)字將增長到 105.3 億美元。
