近期，中國證監(jiān)會網站披露貴州振華風光半導體股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案材料。信息顯示，貴州振華風光半導體股份有限公司（以下簡稱“振華風光半導體”）于7月5日與中信證券有限公司（以下簡稱“中信證券”）簽訂了輔導協(xié)議，并于7月5日到貴州證監(jiān)局進行了輔導備案登記。

 

圖片來源：中國證監(jiān)會官網截圖

 

根據輔導備案情況表，振華風光半導體擬于2021年9月上報IPO材料，擬申報板塊為上海證券交易所科創(chuàng)板，擬募集資金10億元，募投項目擬圍繞研發(fā)中心建設、封測產業(yè)線、補充流動資金等項目開展，具體項目待定。

 

圖片來源：公示文件截圖

 

資料顯示，振華風光半導體成立于2005年8月，注冊資本15000萬元，是一家專注于高可靠半導體模擬集成電路的研發(fā)、制造、銷售一體的半導體模擬集成電路企業(yè)，主營業(yè)務為從事半導體集成電路設計、研發(fā)、生產（封裝、測試）、銷售及服務，主要產品包括放大器、接口驅動、轉換器、系統(tǒng)封裝專用集成電路、電源電路等。

 

據介紹，振華風光半導體已研發(fā)115款國產化芯片，另有40款芯片在研，在貴陽和成都分別設有芯片設計中心，在貴陽建有單片集成電路（國軍標）、后膜混合集成電路（國軍標）和高可靠塑封3條生產線和1個檢測中心，具備6英寸晶圓減薄、背面金屬化、芯片劃片、封蓋等工藝能力。

 

根據公示文件資料，截至報告簽署日，中國振華電子集團有限公司直接持有振華風光53.49%股權，為振華風光半導體的控股股東。中國電子信息產業(yè)集團有限公司(國務院持股100%）為振華風光半導體實際控制人。