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機構預計芯片代工商今年營收將首次超過1000億美元

日期:2021-09-24 來源:TechWeb閱讀:268
核心提示:來自臺積電、聯(lián)華電子等純芯片代工商的收入,將達到871億美元,同比增長24%。
日前,據國外媒體報道,在汽車、消費電子等多領域芯片需求強勁、供不應求的推動下,加之5G、數(shù)據中心等多領域的芯片需求持續(xù)強勁,芯片代工商今年的產能也普遍緊張,業(yè)績普遍向好。
 
 
有研究機構預計,在網絡和數(shù)據中心計算機、5G智能手機、機器人、自動駕駛汽車、輔助駕駛、人工智能、機器學習及圖像識別系統(tǒng)對高性能處理器強勁需求的推動下,芯片代工商今年的營收,將超過1000億美元。
 
從研究機構的報告來看,他們是預計今年芯片代工商的營收將達到1072億美元,如果達到,就將是芯片代工商的年度營收,首次超過1000億美元。
 
在報告中,研究機構還預計,在今年1072億美元的芯片代工收入中,來自臺積電、聯(lián)華電子等純芯片代工商的收入,將達到871億美元,較去年的703億美元增加168億美元,同比增長24%。
 
三星電子、英特爾等既制造自家研發(fā)的芯片、又對外提供代工服務的廠商,今年在芯片代工方面的營收預計將達到201億美元,較去年的170億美元增加31億美元,同比增長18.2%。 
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