在延續(xù)560W/mK高熱導率卓越性能的基礎上，超芯星的探索更進一步——我們正式推出方形碳化硅散熱晶片，以結構革新，開啟高效散熱新維度！本次突破，焦點在于晶片形狀的革命。我們深知，極致散熱不僅取決于材料本身的熱導率，更關乎熱量的傳遞路徑與分布效率。傳統(tǒng)圓形襯底在先進封裝中面臨邊緣利用不足、熱分布不均的挑戰(zhàn)。為此，我們正式推出方形結構晶片！

方形碳化硅散熱片

方形結構，何以引領未來？

更高空間利用率：完美契合芯片矩形布局，減少邊緣浪費，提升單位面積散熱效能；

更優(yōu)熱流管理：熱量得以更均勻、更快速地由中心向四邊擴散，避免局部熱點；

更強封裝適配性：尤其適合對集成度與散熱有嚴苛要求的高功率模塊、先進封裝及下一代電力電子器件。

此次方形SiC晶片的推出，是基于我們已實現(xiàn)的業(yè)界領先熱導率基礎，在產品形態(tài)與應用工程層面的一次重要開拓。它標志著超芯星從“材料性能突破”到“客戶解決方案深化”的堅實邁進。

我們以方形之態(tài)，釋高效之熱。這款產品旨在為人工智能、汽車電子、能源管理等多種領域的合作伙伴，提供更直接、更高效、更貼合設計需求的散熱襯底選擇。

不止于方形。超芯星亦可為您提供其他形狀與尺寸的定制化晶片解決方案！歡迎有特殊需求的合作伙伴垂詢探討，讓我們共同定義下一代散熱“芯”標準。超芯星將持續(xù)以材料為本，以創(chuàng)新為刃，助力全球半導體產業(yè)直面散熱挑戰(zhàn)，共赴高效未來。

（來源：超芯星）