近日，強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“強(qiáng)一半導(dǎo)體”）完成D+輪融資，由聯(lián)和資本、復(fù)星創(chuàng)富聯(lián)合領(lǐng)投，所籌資金用于強(qiáng)一半導(dǎo)體新產(chǎn)品研發(fā)以及新產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)。
強(qiáng)一半導(dǎo)體成立于2015年，是先進(jìn)的集成電路晶圓測(cè)試探針卡供應(yīng)商, 專(zhuān)業(yè)從事研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和組裝半導(dǎo)體測(cè)試解決方案產(chǎn)品。公司具有獨(dú)立的研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，通過(guò)獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品給全球的半導(dǎo)體客戶(hù)提供測(cè)試解決方案。
聯(lián)和資本消息顯示，強(qiáng)一半導(dǎo)體與華虹宏力、華力微、格芯等晶圓廠(chǎng)客戶(hù)已建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。目前，強(qiáng)一半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)在加強(qiáng)產(chǎn)品市場(chǎng)推廣的同時(shí)，正加速研發(fā)3D MEMS探針卡產(chǎn)品，使其產(chǎn)品能滿(mǎn)足高端存儲(chǔ)類(lèi)芯片的晶圓測(cè)試需求。
