2022年12月30日，湖南株洲市舉行項目集中開竣工儀式。其中，竣工項目包括半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目。據(jù)株洲日報報道，該項目總占地面積約60畝，總投資約2.5億元，項目投產后年產值約15000萬元。對于該項目的投建方，該報道并未指明。

碳化硅蝕刻環(huán)是半導體材料在等離子刻蝕環(huán)節(jié)中的關鍵耗材，在半導體芯片產業(yè)鏈上是一種不可或缺的重要材料。株洲高新區(qū)2022年6月消息顯示，湖南德智新材料有限公司半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目完成了主體工程建設，并預計在明年初投產。該項目總投資約2.5億元，主要用于半導體用碳化硅蝕刻環(huán)的研發(fā)、制造。

據(jù)官方介紹，德智新材料成立于2017年，是一家專業(yè)從事碳化硅納米鏡面涂層及陶瓷基復合材料研發(fā)，生產和銷售的高新技術企業(yè)。消息指出，2018年，德智新材落戶動力谷自主創(chuàng)新園。隨后，德智新材自主設計的國內最大化學氣相沉積設備完成調試投入使用。這個設備能在高溫、高真空環(huán)境下合成鏡面納米碳化硅涂層。目前，“德智新材”成為國內最大單晶太陽能生產企業(yè)——隆基股份等龍頭企業(yè)的供貨商，并與吉林大學、中南大學等高校建立長期合作關系。