據(jù)燕東微官微消息,日前,北京燕東微電子股份有限公司旗下北京電控集成電路制造有限責(zé)任公司12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目(以下簡稱“燕東微北電集成項(xiàng)目”)迎來工藝設(shè)備搬入的重要節(jié)點(diǎn),標(biāo)志著該項(xiàng)目進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段,為項(xiàng)目建成投產(chǎn)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
據(jù)悉,燕東微北電集成項(xiàng)目建設(shè)55nm-28nm特色工藝平臺,計(jì)劃2026年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
此前消息顯示,該12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目總投資高達(dá)330億元,規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)能5萬片的12英寸芯片生產(chǎn)線。其工藝重點(diǎn)聚焦于28nm至55nm的HV(高壓)、MS(混合信號)、RF-CMOS(射頻CMOS)等特色工藝平臺,產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于顯示驅(qū)動、數(shù)?;旌闲酒约扒度胧轿⒖刂破鳎∕CU)等領(lǐng)域。項(xiàng)目建成后,將顯著提升燕東微在成熟制程領(lǐng)域的制造能力,推動其工藝技術(shù)從當(dāng)前的65nm向更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)升級。
該項(xiàng)目不僅是北京電控和燕東微主動融入國家和北京市整體戰(zhàn)略,加快推進(jìn)集成電路制造產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的重要戰(zhàn)略舉措,更是北京市打造集成電路產(chǎn)業(yè)高地、完善高端芯片制造環(huán)節(jié)的關(guān)鍵布局。
