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昂瑞微成功登陸科創(chuàng)板,上市大漲189%

日期:2025-12-16 閱讀:880
核心提示:12月16日,北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司在上交所科創(chuàng)板上市,股票簡稱“昂瑞微”,股票代碼“688790”。

12月16日,北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司在上交所科創(chuàng)板上市,股票簡稱“昂瑞微”,股票代碼“688790”。公司本次公開發(fā)行股份數(shù)量為2,488.2922萬股,發(fā)行價格為83.06元/股。截至開盤,昂瑞微的股價為240元/股,上漲189%,總市值238.9億元。

昂瑞微成立于2012年,是一家專注于射頻、模擬領(lǐng)域的集成電路設(shè)計企業(yè)。公司聚焦射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售,產(chǎn)品主要應用于智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車和衛(wèi)星通信等領(lǐng)域。作為國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè),公司強調(diào)高性能、高可靠性、低功耗和高集成度,為客戶提供系統(tǒng)級解決方案。昂瑞微聚焦射頻通信領(lǐng)域,對射頻通信系統(tǒng)有深刻的理解。公司核心產(chǎn)品線主要包括面向智能移動終端的 5G/4G/3G/2G 全系列射頻前端芯片產(chǎn)品(包括射頻前端模組及功率放大器、開關(guān)、LNA等)以及面向物聯(lián)網(wǎng)的射頻SoC芯片產(chǎn)品(包括低功耗藍牙類及2.4GHz私有協(xié)議類無線通信芯片)。

在射頻前端領(lǐng)域,公司具備基于多種工藝芯片設(shè)計能力,覆蓋GaAs/CMOS/ SiGe 工藝功率放大器、CMOS工藝控制器、SOI工藝開關(guān)及LNA等射頻前端芯片產(chǎn)品。截至目前,公司已量產(chǎn)出貨 L-PAMiD、L-PAMiF、DiFEM/L-DiFEM、L-FEM、MMMB PA等模組,覆蓋5G/4G/3G/2G、NB-IoT等通信標準下多種網(wǎng)絡(luò)制式通信。

在高門檻、高技術(shù)難度的模組產(chǎn)品領(lǐng)域,昂瑞微打破國際廠商壟斷,5G L-PAMiD 產(chǎn)品率先實現(xiàn)對主流手機品牌客戶旗艦機型大規(guī)模量產(chǎn)出貨,成功解決5G射頻前端模組的技術(shù)瓶頸問題,標志著公司在5G射頻前端模組能力方面已處于行業(yè)先進水平;此外,公司自主研發(fā)的 CMOS 射頻功率放大器技術(shù)具有高集成度、低成本等特點,可廣泛用于 5G/4G/3G/2G 射頻方案,其突破性成果榮獲北京市科學技術(shù)三等獎及“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎。

在衛(wèi)星通信領(lǐng)域,公司推出的北斗和天通多款衛(wèi)星通信產(chǎn)品已于品牌手機終端客戶高端機型實現(xiàn)量產(chǎn)出貨;在智能汽車領(lǐng)域,公司可提供從 PA、開關(guān)到模組的多系列車載射頻前端芯片產(chǎn)品,相關(guān)產(chǎn)品已通過AEC-Q100車規(guī)級認證,并在知名車企中量產(chǎn)應用。憑借優(yōu)異的技術(shù)實力、產(chǎn)品性能和客戶服務(wù)能力,公司射頻前端芯片產(chǎn)品已在榮耀、三星、vivo、小米、客戶A、OPPO、聯(lián)想(moto)、傳音、realme等品牌終端客戶實現(xiàn)規(guī)模銷售。

在射頻SoC領(lǐng)域,公司專注于研發(fā)高性能、低功耗的射頻SoC芯片產(chǎn)品,主要產(chǎn)品包括低功耗藍牙類SoC芯片和2.4GHz私有協(xié)議類SoC芯片。公司低功耗藍牙類產(chǎn)品采用系統(tǒng)級低功耗設(shè)計技術(shù),并利用 CMOS 超低漏電工藝設(shè)計,減小芯片面積的同時有效降低系統(tǒng)功耗,提升電池的續(xù)航能力,滿足物聯(lián)網(wǎng)應用領(lǐng)域?qū)m(xù)航時間的苛刻要求;此外,低功耗藍牙類產(chǎn)品采用具有自主知識產(chǎn)權(quán)的低功耗射頻收發(fā)機電路技術(shù)和高性能無線通信收發(fā)技術(shù),有效提升了產(chǎn)品在復雜的電磁干擾環(huán)境中的適應能力,使得芯片性能處于行業(yè)先進水平。公司在提供高質(zhì)量射頻 SoC 芯片產(chǎn)品的同時,向下游客戶配套提供了自研的固件協(xié)議棧和用于二次開發(fā)的軟件開發(fā)套件,極大地提高了客戶開發(fā)產(chǎn)品的便捷度,縮短了客戶產(chǎn)品的上市時間。

昂瑞微射頻 SoC 芯片產(chǎn)品憑借高性能、低功耗、高集成度、高性價比的特點,已導入阿里、拼多多、小米、聯(lián)想、客戶C、客戶D、比亞迪、九號、臺鈴、漢朔、三諾醫(yī)療、凱迪仕、華立科技、惠普、客戶G、Remote Solution等知名工業(yè)、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)客戶,覆蓋無線鍵鼠、智能家居、健康醫(yī)療、智慧物流等多元物聯(lián)網(wǎng)應用場景,獲得了下游客戶的高度認可,其中,藍牙產(chǎn)品HS6621系列榮獲了“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎。

公司積極導入國產(chǎn)射頻領(lǐng)域供應鏈,成為多家本土供應商的首批射頻類產(chǎn)品驗證客戶。在晶圓代工領(lǐng)域,公司與供應商A、供應商F、立昂微等供應商共同進行國產(chǎn)工藝平臺開發(fā)驗證;在封裝測試領(lǐng)域,公司聯(lián)合長電科技、甬矽電子、華天科技、偉測科技、安測科技等供應商導入倒裝封裝、復雜模組封裝工藝等,并積極牽引供應商驗證國產(chǎn)耗材,為射頻領(lǐng)域供應鏈全鏈條國產(chǎn)化做出貢獻。憑借豐富的技術(shù)積累和突出的技術(shù)創(chuàng)新能力,昂瑞微已主導或參與6項國家級及多項地方級重大科研項目,積極推動我國射頻領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究和產(chǎn)業(yè)化應用。

業(yè)績表現(xiàn)顯示,其射頻前端芯片多年貢獻80%以上的營收。從國內(nèi)市場競爭格局來看,主要競爭對手卓勝微、唯捷創(chuàng)芯和慧智微的2024年營業(yè)收入分別為44.91億元、21.03億元和5.24億元,而昂瑞微2024年營業(yè)收入為21.01億元(其中射頻前端收入17.90 億元),收入排名國內(nèi)射頻前端廠商第三。2023年至2025年上半年,昂瑞微實現(xiàn)營收分別為16.95億元、21.01億元和8.44億元,凈利潤分別為-4.5億元、-6470.92萬元和-4029.95萬元。

2025年上半年,昂瑞微對三星、榮耀、小米、vivo四大品牌客戶直供收入達2.02億元,已接近2024年全年水平,同比增長229.22%。其中,三星收入同比激增,2025年上半年已接近2024年全年,L-DiFEM等產(chǎn)品正推進導入;小米 Phase8 相關(guān)產(chǎn)品合作順利,未來增長潛力顯著。

基于當前業(yè)務(wù)進展與行業(yè)趨勢,昂瑞微對實現(xiàn)盈利充滿信心,預計2027年實現(xiàn)盈虧平衡。截至2025年6月末,公司持有主要品牌客戶的在手訂單金額達1.168億元人民幣, 訂單覆蓋射頻前端和射頻SoC兩條業(yè)務(wù)線的多款核心產(chǎn)品。

截至2025年6月30日,昂瑞微已主導或參與6 項國家級及多項地方級重大科研項目,在積極推動我國射頻領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究和產(chǎn)業(yè)化應用的同時開發(fā)了高集成度5G L-PAMiD 等產(chǎn)品,該產(chǎn)品的技術(shù)方案和性能已達到國際廠商水平,并已在主流品牌旗艦機型大規(guī)模量產(chǎn)應用,打破了國際廠商對L-PAMiD 模組產(chǎn)品的壟斷。

招股說明書顯示,昂瑞微本次公開發(fā)行擬募集資金總額為206,730.14萬元(約20.67億元),全部投入三個募投項目。其中,“5G射頻前端芯片及模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化升級項目”擬投入募集資金109,612.25萬元,“射頻SoC研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化升級項目”擬投入40,800.82萬元,“總部基地及研發(fā)中心建設(shè)項目”擬投入56,317.07萬元。公司稱,募投項目的實施將進一步完善射頻前端產(chǎn)品線,提升工藝水平和研發(fā)條件。

通過募集資金投入5G射頻前端芯片研發(fā)、射頻SOC產(chǎn)業(yè)化及總部基地建設(shè),加速技術(shù)升級和國產(chǎn)替代進程,目標從國產(chǎn)替代邁向全球市場。昂瑞微的上市標志著中國射頻芯片產(chǎn)業(yè)在技術(shù)突破和資本助力下的新階段,但未來仍需應對市場競爭、客戶集中度等挑戰(zhàn)。

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