半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：近日，科陽半導(dǎo)體完成超5億元融資，由中芯聚源、臨芯資本領(lǐng)投，同時(shí)有鎮(zhèn)江國(guó)控、財(cái)通創(chuàng)新、鼎暉投資等投資機(jī)構(gòu)，蘇州本地資本如中鑫資本、致道、姑蘇人才二期（蘇州資管）、康力君卓（君子蘭資本）、躍鱗創(chuàng)投（蘇州基金）、環(huán)秀湖壹號(hào)（高鐵新城直投）、東吳創(chuàng)投等鼎力加入，龍駒資本持續(xù)加碼。

本輪融資款項(xiàng)將用于科陽半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目建設(shè)、持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)、運(yùn)營(yíng)以及相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)的持續(xù)投入。

科陽光電主要經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造及封裝測(cè)試等服務(wù)，是國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的先進(jìn)TSV封裝廠商?？脐柊雽?dǎo)體專業(yè)從事晶圓級(jí)封裝測(cè)試服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，專注于先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的研發(fā)量產(chǎn)，擁有8英寸和12英寸晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品線，具有TSV、WLCSP、Bumping等多種封裝能力。

公司聚焦于先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的研發(fā)應(yīng)用，主要服務(wù)產(chǎn)品有影像傳感器、生物識(shí)別、射頻濾波器、MEMS芯片等，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、5G通訊、工業(yè)、醫(yī)療、人工智能、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。