2024年1月23日，概倫電子臨港總部及研發(fā)中心建設項目封頂儀式舉行。

據(jù)概倫電子總裁楊廉峰介紹，臨港總部大樓承載著概倫電子總部辦公及科研創(chuàng)新的重要職能，建成后將為公司未來發(fā)展帶來更加廣闊的空間。作為臨港新片區(qū)EDA創(chuàng)新聯(lián)合體牽頭企業(yè)，未來，以臨港為基地，概倫電子將持續(xù)牽頭聯(lián)合上下游重點企業(yè)，包括芯片制造企業(yè)、設計企業(yè)、高校等，產(chǎn)學研合作共建EDA創(chuàng)新聯(lián)合體，并以此為載體形成若干針對國內特定應用的EDA參考設計流程，加快推動國內EDA的生態(tài)建設。

2023年12月消息，概倫電子在接受機構調研時表示，公司在臨港滴水湖核心區(qū)的研發(fā)中心大樓于2021年開工建設，總建筑面積達3.7萬平方米。繼2022年完成樁基施工以來，公司著力推進上海臨港研發(fā)中心主體結構建設，目前即將完成結構封頂并計劃于2024-2025年整體竣工入駐，預計可容納千人。公司臨港研發(fā)中心的落成將為公司未來的發(fā)展提供充足的發(fā)展空間。