天承科技近期投資者關系活動記錄表顯示，上海工廠二期半導體項目建設進度已接近完工階段，計劃于2024年上半年實現(xiàn)投產(chǎn)，并陸續(xù)開展客戶驗證、產(chǎn)品放量階段。

公司先進封裝部分目前主要聚焦在RDL和bumping,其應用的基礎液和電鍍添加劑已經(jīng)研發(fā)完成。其中，RDL應用的基礎液和電鍍添加劑已經(jīng)進入了終端客戶最終驗證階段。此外，公司正全力推動TSV相關的基礎液和電鍍添加劑產(chǎn)品研發(fā)進程，同時大馬士革電鍍液也正處于積極研發(fā)的過程中。

（來源：界面新聞）