近日，光馳半導體技術(shù)（上海）有限公司投資建設(shè)的原子層鍍膜與刻蝕設(shè)備項目順利完成竣工驗收。

原子層鍍膜與刻蝕設(shè)備項目項目位于寶山高新區(qū)07-17地塊，總投資5.48億元，占地面積50畝，總建筑面積6.44萬平方米，其中一期建筑面積約3.8萬平方米，涵蓋標準廠房、研發(fā)辦公樓等。項目主要致力新型電子元器件及設(shè)備制造，利用全球泛半導體產(chǎn)業(yè)鏈的調(diào)整與相關(guān)前沿研發(fā)的投入與技術(shù)整合，實現(xiàn)電子專用設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)化、規(guī)模化。