據(jù)“看黃埔”公眾號消息，粵芯半導體技術股份有限公司目前已完成12英寸集成電路數(shù)?；旌咸厣に嚿a(chǎn)線項目（四期項目）備案。據(jù)悉，項目位于廣州市黃埔區(qū)九龍鎮(zhèn)廣州市鳳凰五路26號，總投資252億元。項目建筑面積210000平方米，占地面積60000平方米，年產(chǎn)48萬片12英寸晶圓，計劃于2029年底建成。

值得一提的是，日前，粵芯半導體技術股份有限公司已經(jīng)在廣東證監(jiān)局完成IPO輔導備案，募集資金將重點投向特色工藝研發(fā)、碳化硅等第三代半導體布局及產(chǎn)能升級，進一步鞏固其在模擬芯片代工領域的優(yōu)勢地位。

據(jù)了解，粵芯深耕180-40nm成熟制程，專攻高壓、車規(guī)等模擬芯片特色工藝。目前，粵芯已建成區(qū)域產(chǎn)能最大的12英寸芯片生產(chǎn)平臺，一期、二期項目實現(xiàn)合計月產(chǎn)8萬片晶圓的量產(chǎn)能力，三期投產(chǎn)后總產(chǎn)能將進一步提升至12萬片/月，為物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等關鍵領域提供核心支撐。