近期，全球光子技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Coherent Corp.宣布，其在下一代300毫米碳化硅芯片平臺(tái)研發(fā)方面取得了重大進(jìn)展。

作為大直徑碳化硅基板的先驅(qū)企業(yè)，Coherent充分利用其在200毫米尺寸基板上積累的成熟技術(shù)，開發(fā)出了新一代300毫米尺寸的碳化硅基板產(chǎn)品。這種新型基板的設(shè)計(jì)旨在有效應(yīng)對(duì)日益增加的熱負(fù)荷，從而滿足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心對(duì)性能提升與可擴(kuò)展性的日益迫切的需求。由于這些系統(tǒng)對(duì)功率密度、開關(guān)速度以及出色的熱管理性能有著更高的要求，因此采用大直徑碳化硅晶圓顯然能夠在能效和熱性能方面帶來顯著的優(yōu)勢。

雖然數(shù)據(jù)中心的熱管理應(yīng)用是該平臺(tái)的主要關(guān)注重點(diǎn)，但Coherent也通過持續(xù)的材料創(chuàng)新以及擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，不斷推進(jìn)其在AR/VR設(shè)備以及電力電子領(lǐng)域所應(yīng)用的碳化硅技術(shù)的發(fā)展。

“人工智能正在改變數(shù)據(jù)中心的散熱管理方式，而碳化硅正是實(shí)現(xiàn)這種可擴(kuò)展性的關(guān)鍵材料之一，”Coherent公司的高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Gary Ruland說道。“我們計(jì)劃大規(guī)模生產(chǎn)這種300毫米規(guī)格的碳化硅產(chǎn)品，它所帶來的更高散熱效率，將直接有助于打造運(yùn)行速度更快、能效更高的人工智能數(shù)據(jù)中心。”

該平臺(tái)所使用的導(dǎo)電碳化硅基材具有低電阻率、低缺陷密度以及高均勻性，這些特性使得相關(guān)器件能夠?qū)崿F(xiàn)低功耗、高工作頻率，并具備良好的熱穩(wěn)定性。在人工智能及數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，這些優(yōu)異的性能顯著提升了下一代數(shù)據(jù)中心的能效與熱管理性能。

同樣的技術(shù)還能用于制造更薄、更高效的波導(dǎo)，從而提升增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)智能眼鏡及虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯的可靠性，進(jìn)而改善緊湊型沉浸式顯示模塊的性能。在電力電子領(lǐng)域，采用300毫米規(guī)格的碳化硅晶圓后，每塊晶圓上能夠制造出更多的器件，進(jìn)而降低芯片的成本，這為電動(dòng)汽車、可再生能源系統(tǒng)以及工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的發(fā)展提供了有力支持。這種300毫米規(guī)格的襯底進(jìn)一步鞏固了Coherent公司在寬禁帶半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，從而為數(shù)據(jù)中心、光學(xué)領(lǐng)域以及電力應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。

此前7月，Coherent位于越南的SiC工廠正式落成。該工廠耗資1.27億美元（約合人民幣9.12億元），將生產(chǎn)碳化硅半導(dǎo)體、光學(xué)玻璃和先進(jìn)光學(xué)器件。新工廠將對(duì)Coherent布局碳化硅及光學(xué)產(chǎn)品的產(chǎn)能發(fā)揮關(guān)鍵作用。