8月23日，浙江大和半導體產(chǎn)業(yè)園半導體專用設備智造項目開工。

常山發(fā)布消息顯示，浙江大和半導體產(chǎn)業(yè)園半導體專用設備智造項目由浙江富樂德半導體材料有限公司投資，主要提供半導體設備核心部件生產(chǎn)、部套裝配、精密包裝機械核心部件生產(chǎn)及裝配以及配套表面處理技術(shù)服務。據(jù)了解，該項目占地面積79畝，總投資5.7億元，由半導體設備部套裝配車間、表面處理車間、包裝機械生產(chǎn)車間三個車間組成。

項目計劃明年8月竣工，全面投產(chǎn)后，第四期產(chǎn)業(yè)園將實現(xiàn)每年10億元以上的生產(chǎn)規(guī)模，一、二、三、四期半導體產(chǎn)業(yè)園年產(chǎn)值將超50億元。