近日，位于杭州富春灣新城濱富合作區(qū)的杭州芯通半導體技術有限公司產業(yè)化項目喜結金頂，濱富合作區(qū)集成電路產業(yè)鏈持續(xù)完善，“富春芯城”產業(yè)地標加速打造。

杭州芯通半導體技術有限公司是專業(yè)從事半導體封裝測試的高新科技企業(yè)。前期浙江大學科創(chuàng)中心設立汽車模塊的封測試驗線，同時在富春灣新城濱富合作區(qū)建設5萬平方的封測園區(qū)，項目總投資超10億元，未來面向相關領域產業(yè)化業(yè)務。 

城市之爭，始于產業(yè)；產業(yè)之爭，始于科技。數(shù)字經濟時代，集成電路成為制造業(yè)搶占未來戰(zhàn)略競爭優(yōu)勢的核心產業(yè)，而芯片設計、晶圓制造和封裝測試，是集成電路產業(yè)的核心環(huán)節(jié)，作為“種子選手”，富陽集成電路產業(yè)已跨越“從0到1”階段，邁向飛速成長期。 富陽區(qū)集成電路（特色工藝制造）產業(yè)集群被列為全省唯二的“浙江制造”省級特色產業(yè)集群協(xié)同區(qū)創(chuàng)建對象。目前全區(qū)集聚集成電路上下游企業(yè)共41家，形成材料及設備—設計—制造—封裝—測試的全產業(yè)鏈格局，產業(yè)集聚效應凸顯。

 就在項目不遠處，由杭州芯灣集成電路有限公司拿地建設的富陽區(qū)集成電路及高端裝備產業(yè)基地項目效果圖也在前段時間出爐，大面積鋁板加玻璃幕墻的外立面足夠令人驚艷。項目選址杭州富春灣新城濱富合作區(qū)，杭州芯通半導體技術有限公司東側，富春灣收費站南側，是圍繞“富春芯城”產業(yè)地標打造的又一重要集成電路項目，將進一步聚集上下游相關企業(yè)。 

來源：富春灣new city