近日，晶林科技有限公司（下稱“晶林科技”）西安創(chuàng)新中心在西安高新區(qū)正式揭牌運(yùn)營。這不僅是晶林科技全國戰(zhàn)略布局的升級，更是西安高新區(qū)打造“硬科技”產(chǎn)業(yè)高地、響應(yīng)國家集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控戰(zhàn)略的重要實(shí)踐。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“技術(shù)重構(gòu)+供應(yīng)鏈重組”的關(guān)鍵期，我國集成電路產(chǎn)業(yè)雖已形成萬億規(guī)模，但在紅外熱成像、慣性導(dǎo)航等高端專用芯片領(lǐng)域，仍面臨“高端產(chǎn)品依賴進(jìn)口、核心技術(shù)待突破”的挑戰(zhàn)。而商業(yè)航天、低空經(jīng)濟(jì)等國家重點(diǎn)領(lǐng)域的快速發(fā)展，又對這類專用芯片的“國產(chǎn)化、高可靠、低功耗”提出迫切需求。

晶林科技始終以“服務(wù)國家戰(zhàn)略”為核心定位，深耕三大高價值領(lǐng)域，以“技術(shù)穿透式創(chuàng)新”打破國外壟斷：

在特種應(yīng)用領(lǐng)域，晶林科技自主研發(fā)的紅外熱成像專用芯片，探測精度達(dá)0.1℃，極端環(huán)境穩(wěn)定性比肩國際一流水平，已批量應(yīng)用于光電探測、光電跟蹤、電力監(jiān)測等設(shè)備，使相關(guān)設(shè)備核心芯片實(shí)現(xiàn)100%國產(chǎn)化替代，徹底擺脫對進(jìn)口芯片的依賴；

在商業(yè)航天領(lǐng)域，其高精度加速度計、陀螺儀專用芯片，配套我國商業(yè)微小衛(wèi)星，有效降低了衛(wèi)星姿控系統(tǒng)成本；

在低空經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域，晶林科技研發(fā)的多模定位芯片與射頻組件，已適配低空飛行器導(dǎo)航系統(tǒng)，解決了“復(fù)雜環(huán)境下定位精度不足”的行業(yè)難題，為低空經(jīng)濟(jì)“安全、有序”發(fā)展提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。

此次西安創(chuàng)新中心的設(shè)立，正是晶林科技從“單點(diǎn)技術(shù)突破”向“系統(tǒng)能力升級”的跨越——依托西安高新區(qū)的產(chǎn)業(yè)與人才生態(tài)，將進(jìn)一步打通“芯片設(shè)計-模組集成-系統(tǒng)應(yīng)用”全鏈條技術(shù)閉環(huán)體系，推動專用芯片從“可用”向“好用、耐用”升級，為國家重點(diǎn)領(lǐng)域提供更穩(wěn)定的技術(shù)保障。