10月9日，2025年四季度湖北省、武漢市重大項(xiàng)目建設(shè)推進(jìn)會(huì)相繼舉行。

據(jù)中國(guó)光谷消息，武漢東湖高新區(qū)集中開(kāi)工項(xiàng)目14個(gè)，總投資超230億元，位居全市第一。其中，江城實(shí)驗(yàn)室先進(jìn)封裝中試平臺(tái)二期及產(chǎn)業(yè)化基地，是四季度開(kāi)工產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目典型代表，將建成先進(jìn)封裝中試平臺(tái)與產(chǎn)業(yè)化基地，推動(dòng)先進(jìn)封裝關(guān)鍵領(lǐng)域、關(guān)鍵技術(shù)實(shí)現(xiàn)自主可控，保障先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全。

成立于2021年2月的江城實(shí)驗(yàn)室，是首批湖北實(shí)驗(yàn)室。4年多來(lái)，該實(shí)驗(yàn)室已建成國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的先進(jìn)封裝工藝中試線并通線，建有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的12英寸集成電路中試平臺(tái)和裝備、材料及零部件等預(yù)驗(yàn)證平臺(tái)，形成從基礎(chǔ)研究、技術(shù)研發(fā)、小試、中試到產(chǎn)業(yè)化的集成電路綜合性創(chuàng)新平臺(tái)。

公開(kāi)信息顯示，江城實(shí)驗(yàn)室成功推動(dòng)了多款先進(jìn)封裝芯片成功流片。2024年，江城實(shí)驗(yàn)室僅用9個(gè)月建成國(guó)內(nèi)首個(gè)先進(jìn)封裝綜合實(shí)驗(yàn)平臺(tái)（一期），可同時(shí)支持8-10項(xiàng)芯片工藝研發(fā)中試、10項(xiàng)裝備及材料驗(yàn)證。

據(jù)長(zhǎng)江云新聞報(bào)道，在武漢，江城實(shí)驗(yàn)室中試二期及產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目，將帶動(dòng)湖北形成500億元產(chǎn)值的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)集群。湖北江城實(shí)驗(yàn)室常務(wù)副主任王逸群表示，與高新區(qū)的人工智能芯片、光電芯片、化合物半導(dǎo)體、硅光等創(chuàng)新載體聯(lián)動(dòng)，在未來(lái)的10年內(nèi)推動(dòng)50到100家產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)落戶湖北。