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IFWS 2025:碳化硅功率電子器件及其封裝技術進展探討

日期:2025-11-14 閱讀:924
核心提示:11月11-14日,第十一屆國際第三代半導體論壇(IFWS)第二十二屆中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA)于廈門召開。本屆論壇由第三

 11月11-14日,第十一屆國際第三代半導體論壇(IFWS)&第二十二屆中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA)于廈門召開。本屆論壇由第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)、中關村半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟(CSA)、廈門大學(XMU)共同主辦,惠新(廈門)科技創(chuàng)新研究院、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。

 現(xiàn)場2

現(xiàn)場

期間,北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司、三安光電股份有限公司、蘇州寶士曼半導體設備有限公司、上海瞻芯電子科技股份有限公司、江蘇博睿光電股份有限公司、深圳平湖實驗室協(xié)辦支持的“碳化硅功率電子器件及其封裝技術”分論壇,來自產業(yè)鏈相關專家、高??蒲性核爸髽I(yè)代表共同深入探討,追蹤最新進展。西安電子科技大學集成電路學部/教授、芯豐澤半導體創(chuàng)始人宋慶文,中國科學院上海微系統(tǒng)所研究員程新紅,廈門大學教授張峰,大連理工大學教授王德君聯(lián)合主持了該分論壇。

 吳偉東

吳偉東

多倫多大學納米制造中心主任、教授

《用于碳化硅(SiC)功率 MOSFET 的具有自動時序功能的智能動態(tài)柵極驅動器》

 王德君

王德君

大連理工大學教授

《SiC半導體表界面缺陷與MOS器件可靠性研究進展》

 許志雄

許志維

湖南三安半導體科技有限公司技術副總

《依JEDEC標準進行之SiC MOSFET抗宇宙射線輻照測試》

梁超1 

梁超

江蘇博睿光電股份有限公司副總經理

《面向功率器件的高性能氮化鋁陶瓷基板及金屬化》

 凌志聰

凌志聰

香港大學物理學院副教授

《碳化硅器件工程化原子尺度缺陷研究:以抑制商用碳化硅結勢壘肖特基二極管的漏電流為例》

 任娜

任娜

浙江大學特聘研究員

《10kV SiC MOSFET器件研究最新進展》

 曹峻

曹峻

上海瞻芯電子科技股份有限公司副總經理

《新能源汽車用碳化硅MOSFET與可靠性研究》

 李道會

李道會

北京昕感科技(集團)副總經理、合肥昕感科技總經理

《規(guī)碳化硅技術的應用及挑戰(zhàn)》

 田天成

田天成

蘇州寶士曼半導體設備有限公司總經理

《有壓納米銀燒結工藝量產應用實踐與檢討》

 崔瀠心

崔瀠心

山東大學新一代半導體材料研究院副研究員

《高功率碳化硅肖特基二極管技術及產業(yè)化》

 陳偉1

陳偉

九峰山實驗室研究員

《具有雙掩蔽構造和電流擴展層的新型碳化硅溝槽MOSFET器件研究》

 葛歡

葛歡

北京智慧能源研究院高級工程師

《4H-SiC MOSFET 非自對準與自對準溝道工藝的對比研究》

 杜雷鳴

杜雷鳴

荷蘭代爾夫特理工大學博士后研究員

《納米金屬顆?;ミB的燒結基礎》

 葉懷宇

葉懷宇

南方科技大學副教授

《碳化硅先進封裝及全銅化技術》

李士顏 

李士顏

南京第三代半導體技術創(chuàng)新中心有限公司研發(fā)主管、中電科五十五所

《基于溝槽SiC MOSFET的1200V800A功率模塊》

 王程鋆

王程鋆

重慶有研重冶新材料有限公司研發(fā)主管

《碳化硅模塊封裝用高性能納米銅粉可控制備》

 張峰

張峰

廈門大學教授

《SiC光電MOSFET晶體管研究》

 王謙

王謙

揚杰科技碳化硅事業(yè)部副總經理

《溝槽型SiC MOSFET器件的發(fā)展與技術挑戰(zhàn)的》

 李彥君

李彥君

浙江大學研究員

《N溝道SiC IGBT的設計與仿真:實現(xiàn)高阻斷能力和低正向壓降的緩沖堆棧工程》

汪雅馨 

汪雅馨

深圳平湖實驗室

《一種用于碳化硅功率集成電路的新型LDMOS-SCR ESD 保護器件的設計》

 張程

張程

中國科學院大學博士

《AI深度學習在功率器件中的應用》

(會議內容詳情,敬請關注半導體產業(yè)網、第三代半導體公號)

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