2026年1月9日晚間，國內(nèi)模擬和混合信號芯片龍頭晶豐明源（688368）發(fā)布重大資產(chǎn)重組草案（上會稿），對并購易沖科技的方案進行修訂完善，本次交易總對價仍為32.83億元，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式收購易沖科技100%股權，并同步募集配套資金。此次修訂方案的落地，標志著這起重大并購案向最終落地邁出關鍵一步，晶豐明源將借此完善產(chǎn)品矩陣，強化在模擬芯片領域的綜合競爭力。

根據(jù)修訂后的方案，晶豐明源將向瑋峻思等50名交易對方收購易沖科技全部股權，其中現(xiàn)金支付金額為12.49億元，占交易對價的38.05%；發(fā)行股份支付金額為20.33億元，占比61.95%，發(fā)行價格確定為50.39元/股，預計發(fā)行股份數(shù)量約4035.24萬股。同時，公司計劃向不超過35名特定投資者非公開發(fā)行股份，募集配套資金總額不超過18億元，募集資金將主要用于支付本次交易的現(xiàn)金對價、補充流動資金及支付中介機構費用。

本次方案修訂的核心內(nèi)容集中在細節(jié)完善與風險提示層面，并未涉及交易對方、標的資產(chǎn)變更及配套募資調(diào)整，不構成方案重大調(diào)整。具體來看，修訂內(nèi)容包括更新本次交易對中小投資者權益保護安排及已履行的決策程序，新增標的公司財務報告截止日后經(jīng)營情況說明，補充模擬芯片行業(yè)周期性波動風險提示，同時要求部分交易對方上層權益持有人補充出具合伙企業(yè)出資份額間接鎖定承諾函。此前，晶豐明源已收到上交所審核中心意見落實函，本次修訂正是對監(jiān)管要求的響應。

作為本次并購的核心標的，易沖科技在模擬芯片領域具備顯著優(yōu)勢，主要聚焦無線充電芯片、通用充電芯片、汽車電源管理芯片等產(chǎn)品的研發(fā)、設計與銷售。憑借近十年技術積累，其在系統(tǒng)架構、異物檢測等核心領域持有多項專利，產(chǎn)品已進入高通手機及智能穿戴新平臺參考設計方案，同時覆蓋電荷泵快充、電池管理等全鏈路解決方案，并成功切入汽車電子高增長賽道。財務數(shù)據(jù)顯示，易沖科技成長勢頭強勁，2023年及2024年營業(yè)收入同比增速分別達45.02%和47.04%，2024年營收規(guī)模已接近A股電源管理及信號鏈芯片上市公司前十水平。

晶豐明源表示，本次并購具備顯著協(xié)同效應，將大幅提升公司“硬科技”屬性與國際化水平。產(chǎn)品層面，易沖科技的無線充電、車規(guī)級電源管理芯片將完善公司在手機終端及汽車領域的布局，雙方AC/DC電源芯片與協(xié)議芯片可組合形成完整適配器解決方案；市場層面，易沖科技的客戶資源與技術積累將助力公司拓展應用場景，合并后公司銷售規(guī)模有望躋身行業(yè)前五。為保障并購質(zhì)量，交易設置了明確的業(yè)績承諾，承諾方保證易沖科技充電芯片業(yè)務板塊2025-2027年凈利潤分別不低于9200萬元、1.2億元和1.6億元，其他電源管理芯片板塊同期營業(yè)收入分別不低于1.9億元、2.3億元和2.8億元，若未達標將按協(xié)議進行股份或現(xiàn)金補償。

業(yè)內(nèi)人士指出，當前半導體行業(yè)并購整合趨勢明顯，并購已成為企業(yè)補齊技術短板、拓寬市場邊界的核心手段。晶豐明源此次并購易沖科技，正是順應行業(yè)趨勢的戰(zhàn)略布局，既能借助標的技術優(yōu)勢切入高增長賽道，又能通過規(guī)模效應提升市場競爭力。截至1月9日收盤，晶豐明源股價報123.07元/股，最新市值109億元，本次交易完成后，公司股權結構將進一步優(yōu)化，為長期發(fā)展奠定基礎，后續(xù)并購進展及整合效果備受行業(yè)關注。