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Coherent宣布開(kāi)發(fā)出了新一代300毫米
尺寸
碳化硅基板產(chǎn)品
碳化硅
Coherent
200毫米
300毫米
尺寸
碳化硅
基板
評(píng)論 ?
2025-12-16 11:04
鎵仁半導(dǎo)體夏寧:大
尺寸
氧化鎵單晶生長(zhǎng)及缺陷
評(píng)論 ?
2025-12-09 14:05
2025云南晶體大會(huì)前瞻|山東大學(xué)張雷 :大
尺寸
氮化鎵和氮化鋁晶體生長(zhǎng)研究新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-09-18 16:28
2025云南晶體大會(huì)前瞻|昆明云鍺李寶學(xué):大
尺寸
紅外鍺單晶的研究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-09-10 15:24
2025云南晶體大會(huì)前瞻|天科合達(dá)劉春?。捍?span id="iydc88b" class="highlight">尺寸碳化硅襯底和外延產(chǎn)業(yè)進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-09-10 15:17
格棋化合物半導(dǎo)體宣布將進(jìn)軍大
尺寸
碳化硅布局
評(píng)論 ?
2025-09-05 09:06
國(guó)產(chǎn)首臺(tái)28納米關(guān)鍵
尺寸
電子束量測(cè)量產(chǎn)設(shè)備出機(jī)
評(píng)論 ?
2025-08-18 17:26
天岳先進(jìn)開(kāi)啟招股,擬募資約18億擴(kuò)張大
尺寸
SiC襯底產(chǎn)能
評(píng)論 ?
2025-08-12 18:37
安徽聯(lián)效大
尺寸
半導(dǎo)體級(jí)單晶硅棒生產(chǎn)項(xiàng)目10月投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2025-07-30 10:54
肥東大
尺寸
半導(dǎo)體級(jí)單晶硅棒項(xiàng)目將投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2025-07-29 15:00
國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“大
尺寸
氮化鎵單晶制備用高溫超高壓反應(yīng)釜設(shè)計(jì)制造技術(shù)”項(xiàng)目啟動(dòng)暨實(shí)施方案論證會(huì)召開(kāi)
評(píng)論 ?
2025-07-07 16:02
浙江大學(xué)研制出90納米像素
尺寸
LED
評(píng)論 ?
2025-04-16 20:02
TI 超小型微控制器——超小型但功能強(qiáng)大:MCU 的小
尺寸
封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設(shè)計(jì)
評(píng)論 ?
2025-04-01 17:51
鎵特半導(dǎo)體取得一種HVPE大
尺寸
氮化鎵晶圓鎵舟反應(yīng)器專(zhuān)利,能夠提升氮化鎵晶圓片生長(zhǎng)
尺寸
評(píng)論 ?
2025-03-31 10:38
日企研發(fā)出全球最大
尺寸
金剛石基板
評(píng)論 ?
2025-03-31 10:09
天通銀廈康森:大
尺寸
藍(lán)寶石晶圓技術(shù)發(fā)展及其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用?|CASICON重慶站
評(píng)論 ?
2025-03-06 15:47
鎵仁半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張輝:大
尺寸
高質(zhì)量氧化鎵單晶材料進(jìn)展 | CASICON重慶站
評(píng)論 ?
2025-03-04 16:48
七大OLED廠商Q3排行出爐!2025年中小
尺寸
OLED出貨量首次達(dá)到10億臺(tái)
評(píng)論 ?
2024-12-10 15:42
2025年中小
尺寸
OLED出貨量首次達(dá)到10億臺(tái)
評(píng)論 ?
2024-12-10 13:37
江蘇集芯申請(qǐng)大
尺寸
碳化硅晶體生長(zhǎng)坩堝及生長(zhǎng)裝置專(zhuān)利,保證晶體中心位置和外側(cè)邊緣的生長(zhǎng)速率相一致
評(píng)論 ?
2024-10-21 10:06
國(guó)內(nèi)首臺(tái)超大
尺寸
鈣鈦礦高速激光刻蝕成套設(shè)備發(fā)布
評(píng)論 ?
2024-08-15 17:55
星曜半導(dǎo)體:推出世界最小
尺寸
雙工器芯片
評(píng)論 ?
2024-07-22 14:41
CASICON晶體大會(huì)前瞻|北京中電科電子裝備劉國(guó)敬:先進(jìn)Grinding設(shè)備及工藝助力大
尺寸
SiC量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-06-13 15:26
南京大學(xué)成功研發(fā)出大
尺寸
碳化硅激光切片設(shè)備與技術(shù)
評(píng)論 ?
2024-05-07 14:10
南京大學(xué)成功研發(fā)出大
尺寸
碳化硅激光切片設(shè)備與技術(shù)
評(píng)論 ?
2024-04-30 10:06
宏微科技取得電動(dòng)汽車(chē)用IGBT或MOSFET版圖結(jié)構(gòu)專(zhuān)利,IGBT或MOSFET的芯片
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可大大減小
評(píng)論 ?
2024-03-25 15:00
云和縣大
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碳化硅單晶襯底產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目意向合作協(xié)議簽約儀式舉行
評(píng)論 ?
2024-03-20 15:27
百識(shí)電子完成A+輪融資,加速耐高壓、大
尺寸
第三代半導(dǎo)體外延布局
評(píng)論 ?
2024-03-11 16:25
北京大學(xué)申請(qǐng)大
尺寸
高熱導(dǎo)率III族氮化物外延材料的制備方法專(zhuān)利,提高整個(gè)異質(zhì)集成結(jié)構(gòu)的熱導(dǎo)率
評(píng)論 ?
2024-03-06 10:13
芯導(dǎo)科技申請(qǐng)TrenchMOSFET器件的自對(duì)準(zhǔn)的制備方法專(zhuān)利,進(jìn)一步縮小了接觸孔沿溝道方向
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評(píng)論 ?
2024-02-28 17:32
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