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應(yīng)用
聞泰科技:安世半導(dǎo)體推出領(lǐng)先性能的
氮化
鎵功率器件 (GaN FET)
評(píng)論 ?
2021-11-05 17:24
2022年全球
氮化
鎵行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析
評(píng)論 ?
2021-10-21 17:17
廣州又一
氮化
鎵項(xiàng)目要開(kāi)建,中試能力1000片/年!
評(píng)論 ?
2021-10-15 17:17
南京芯干線周陽(yáng):
氮化
鎵功率器件及在數(shù)字電源中的應(yīng)用
評(píng)論 ?
2021-10-11 15:23
氮化
鎵廠商晶通半導(dǎo)體獲千萬(wàn)元融資
評(píng)論 ?
2021-10-09 15:24
深圳大學(xué)劉新科:基于
氮化
鎵單晶襯底的半導(dǎo)體器件
評(píng)論 ?
2021-10-08 10:59
下一代半導(dǎo)體:越走越“寬”,還是越“窄”?
半導(dǎo)體
氧化鎵
金剛石
氮化鋁鎵
窄帶半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2021-09-30 18:18
華為發(fā)布66W
氮化
鎵超薄充電器 厚度減少62%
評(píng)論 ?
2021-09-24 15:10
【CASICON 2021】廈門大學(xué)梅洋:
氮化
鎵基VCSEL技術(shù)進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-09-16 14:44
CASICON 2021:2021中國(guó)(南京)功率與射頻半導(dǎo)體技術(shù)市場(chǎng)應(yīng)用峰會(huì)最新看點(diǎn)
CASICON
2021
南京功率
射頻半導(dǎo)體
技術(shù)市場(chǎng)
應(yīng)用峰會(huì)
第三代半導(dǎo)體
氮化鎵
碳化硅
評(píng)論 ?
2021-09-15 18:04
2020年度蘇州工業(yè)園區(qū)納米
氮化
鎵專項(xiàng)補(bǔ)貼申報(bào)啟動(dòng)
評(píng)論 ?
2021-09-15 14:04
港科大開(kāi)發(fā)基于
氮化
鎵的互補(bǔ)邏輯集成電路,極大提升第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用前景
評(píng)論 ?
2021-09-09 11:05
努比亞發(fā)布65W四口
氮化
鎵充電器 采用第三代
氮化
鎵技術(shù)
評(píng)論 ?
2021-09-08 15:34
CASICON 2021前瞻:南京大學(xué)陳敦軍教授將出席南京功率與射頻半導(dǎo)體應(yīng)用峰會(huì)
CASICON
2021
南京大學(xué)
陳敦軍
功率
射頻
半導(dǎo)體
氮化鎵
功率開(kāi)關(guān)器件
高頻電源
評(píng)論 ?
2021-09-04 15:32
華燦光電:已與多個(gè)終端客戶公司開(kāi)展
氮化
鎵電力電子器件等應(yīng)用領(lǐng)域合作
評(píng)論 ?
2021-08-26 16:23
中科半導(dǎo)體
氮化
鎵外延片及單晶襯底材料研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目落戶贛州經(jīng)開(kāi)區(qū)
評(píng)論 ?
2021-08-24 10:06
這個(gè)項(xiàng)目將新添一條
氮化
鎵共封裝器件生產(chǎn)線 年產(chǎn)值可達(dá)到12億元
評(píng)論 ?
2021-08-20 11:24
燦科半導(dǎo)體將增加一條
氮化
鎵共封裝器件生產(chǎn)線 年產(chǎn)值可達(dá)12億元
評(píng)論 ?
2021-08-19 15:36
賽維電子:聚能創(chuàng)芯融資事項(xiàng)正在推進(jìn)中 碳化硅基
氮化
鎵材料及制造方面具有技術(shù)儲(chǔ)備
評(píng)論 ?
2021-08-16 15:16
總投資19億元 10條
氮化
鎵產(chǎn)線將落地山西
評(píng)論 ?
2021-08-13 15:27
寧波新材料五年發(fā)展規(guī)劃出爐,
氮化
鎵、碳化硅、氧化鋅等第三代半導(dǎo)體材料被提及
評(píng)論 ?
2021-08-12 11:09
總投資300億元,金普新區(qū)與正威集團(tuán)合作將建以
氮化
鎵半導(dǎo)體為核心的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地等
金普新區(qū)
正威集團(tuán)
氮化鎵
半導(dǎo)體
第三代半導(dǎo)體
產(chǎn)業(yè)基地
5G
新材料產(chǎn)業(yè)
基地
評(píng)論 ?
2021-08-10 17:11
《Nature Electronics》:港科大
氮化
鎵基互補(bǔ)邏輯集成電路研究取得重大成果
港科大
氮化鎵基
互補(bǔ)邏輯
集成電路
香港科技大學(xué)
陳敬
教授
評(píng)論 ?
2021-08-09 17:02
第三代半導(dǎo)體的激流與險(xiǎn)灘
碳化硅
氮化鎵
材料
第三代半導(dǎo)體
產(chǎn)業(yè)
評(píng)論 ?
2021-08-05 09:18
國(guó)際首次,中科院院士在玻璃襯底上“異質(zhì)外延”出準(zhǔn)單晶
氮化
鎵薄膜
評(píng)論 ?
2021-08-02 14:37
兆馳股份:公司
氮化
鎵芯片產(chǎn)能位于行業(yè)前列,未來(lái)不排除根據(jù)市場(chǎng)發(fā)展情況繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)的可能
兆馳股份
氮化鎵
芯片
擴(kuò)產(chǎn)
可能
評(píng)論 ?
2021-08-02 09:53
寬禁帶半導(dǎo)體:一場(chǎng)能源轉(zhuǎn)換鏈中的革命
碳化硅
氮化鎵
寬禁帶
第三代
半導(dǎo)體
物理
高壓
高頻
高功率
半導(dǎo)體器件
評(píng)論 ?
2021-07-30 09:30
華為入局
氮化
鎵快充市場(chǎng),2021或迎GaN快充爆發(fā)期?
評(píng)論 ?
2021-07-28 10:31
日本研發(fā)新型具有高溫度穩(wěn)定性的
氮化
鎵MEMS諧振器
評(píng)論 ?
2021-07-19 15:06
利亞德:公司參股的Saphlux屬于第三代半導(dǎo)體
利亞德
Saphlux
第三代半導(dǎo)體
半極性氮化鎵
綠光芯片
評(píng)論 ?
2021-07-15 10:10
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