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全球首條產線！英諾賽科蘇州8英寸
硅
基氮化鎵芯片產線正式大規(guī)模投產
英諾賽科
蘇州
半導體
汾湖
高新區(qū)
奠基儀式
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2021-06-07 13:59
露笑科技合肥碳化
硅
工廠，已開始設備安裝調試
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2021-06-02 14:22
總投資6.3億元！瀚天天成碳化
硅
二期項目主體封頂，哈勃投資持股4.6%
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2021-06-02 13:08
募資20億元投建碳化
硅
項目 山東天岳科創(chuàng)板IPO獲受理
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2021-06-01 16:46
電能股份重組方案出爐 加碼
硅
基模擬半導體芯片業(yè)務
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2021-06-01 10:41
河南半導體
硅
片企業(yè)闖關IPO！擬募資8億元投建新生產線
麥斯克
電子材料
麥斯克
創(chuàng)業(yè)板
IPO
深交所
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2021-05-28 15:43
募資8億元建設半導體
硅
片項目，麥斯克創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理
評論 ?
2021-05-27 11:02
突破碳化
硅
“卡脖子”技術！年產5000片中科漢韻SiC器件項目通線
評論 ?
2021-05-27 10:10
晶盛機電董事長曹建偉：近年開始布局碳化
硅
業(yè)務
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2021-05-25 16:12
到2027年，氮化鎵和碳化
硅
功率半導體市場預計將超過45億美元
GaN
SiC
功率
半導體
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2021-05-25 16:01
李士顏：第三代半導體碳化
硅
高壓領域的前行者
李士顏
第三代
半導體
碳化硅
高壓
領域
評論 ?
2021-05-25 15:48
中國科大在
硅
基半導體量子芯片的自旋調控上取得重要進展
評論 ?
2021-05-21 10:46
石家莊六大重點工程出爐，將加快6英寸碳化
硅
外延、氮化鎵外延、12英寸
硅
外延量產化進程
評論 ?
2021-05-19 17:44
投資83.92億元 金瑞泓微電子集成電路用12英寸
硅
片項目簽約衢州
評論 ?
2021-05-19 10:52
晶盛機電：12英寸單晶
硅
生長爐及部分加工設備已實現(xiàn)批量銷售
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2021-05-19 10:39
烏蘭察布氟
硅
電子新材料基地暨南大微電子材料項目開工
評論 ?
2021-05-19 10:37
2021年陜西重點建設項目出爐：奕斯偉
硅
產業(yè)基地、三星12英寸閃存芯片項目上榜
評論 ?
2021-05-18 16:26
集成電路用12英寸
硅
片項目簽約衢州 總投資約84億元
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2021-05-18 11:48
AMD計劃未來幾年向格羅方德采購價值16億美元
硅
晶圓
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2021-05-17 13:07
東芝開發(fā)碳化
硅
功率模塊新封裝技術 提高可靠性并減小尺寸
評論 ?
2021-05-12 14:19
東芝發(fā)布碳化
硅
（SiC）功率模塊新技術
評論 ?
2021-05-11 17:35
總投資近100億元，中環(huán)股份集成電路用大直徑
硅
片項目二期啟動
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2021-05-10 15:39
環(huán)球晶圓預計
硅
晶圓強勁需求將持續(xù)到2023年
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2021-05-07 09:31
第三代半導體碳化
硅
單晶襯底企業(yè)同光晶體完成D輪融資
第三代
半導體
碳化硅
單晶襯底
同光晶體
D輪
融資
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2021-05-06 16:04
年收300億 量產400G
硅
光模塊 推出國內首臺3.2T CPO 工作樣機，它是亨通
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2021-04-30 13:49
格芯宣布總部將由
硅
谷遷往紐約Fab 8 晶圓廠所在地
評論 ?
2021-04-28 17:21
德國賀利氏張靖：針對碳化
硅
功率模塊的先進封裝解決方案
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2021-04-28 14:20
中電南方國基集團李士顏：功率碳化
硅
MOSFET芯片及模塊研究進展及應用
中電南方國基集團
李士顏
功率
碳化硅
MOSFET
芯片
模塊
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2021-04-27 17:01
ULVAC李茂林：碳化
硅
功率器件制造中ULVAC的量產技術
愛發(fā)科
李茂林
碳化硅
功率器件
ULVAC
量產技術
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2021-04-27 16:55
晶湛半導體陳宇超：應用于功率器件的GaN外延片進展
蘇州
晶湛半導體
科技
陳宇超
功率器件
硅基GaN
外延片
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2021-04-27 16:49
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