日前，晶盛機電在投資者互動平臺上回復表示，公司12英寸單晶硅生長爐及部分加工設備已實現(xiàn)批量銷售。
圖片來源：深交所互動易截圖
有投資者在互動平臺上問及，晶盛機電在半導體晶體生長方面的行業(yè)地位和競爭優(yōu)勢以及目前研發(fā)和新技術項目儲備等相關情況，晶盛機電回應表示，公司積極布局“長晶、切片、拋光、外延”四大核心環(huán)節(jié)設備的研發(fā)，在半導體材料用關鍵設備領域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化突破。
晶盛機電進一步表示，公司通過承擔國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”項目的“300mm硅單晶直拉生長裝備的開發(fā)”和“8英寸區(qū)熔硅單晶爐國產(chǎn)設備研制”兩項課題，實現(xiàn)集成電路8-12英寸半導體長晶爐的量產(chǎn)突破。
據(jù)晶盛機電披露，目前公司基本實現(xiàn)8英寸晶片端長晶到加工的全覆蓋，且已實現(xiàn)量產(chǎn)和批量出貨；12英寸單晶硅生長爐、滾磨設備、截斷設備、研磨設備、邊緣拋光設備已通過客戶驗證，并取得良好反響，12英寸單晶硅生長爐及部分加工設備已實現(xiàn)批量銷售，其他加工設備也陸續(xù)客戶驗證中。
