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芯元基半導(dǎo)體正式啟動(dòng)面向光通信應(yīng)用的Micro LED專項(xiàng)研發(fā)

華海清科在滬總部簽約金橋，面向先進(jìn)制程與封裝

香港大學(xué)張宇昊：面向系統(tǒng)應(yīng)用的氮化鎵功率器件的穩(wěn)定性、可靠性和魯棒性

南京大學(xué)周峰：面向空間電源應(yīng)用的高性能氮化鎵功率器件研究進(jìn)展

面向2035的新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域工信部將創(chuàng)建一批國家級(jí)示范基地

報(bào)告前瞻|復(fù)旦大學(xué)雷光寅：面向AI數(shù)據(jù)中心高功率電源的高性能SiC芯片產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展

報(bào)告前瞻|澳門科技大學(xué)李良：面向Micor LED時(shí)代的熒光轉(zhuǎn)換材料可溶液加工超穩(wěn)定的陶瓷包覆量子點(diǎn)

博睿光電梁超：面向功率器件的高性能氮化鋁陶瓷基板及金屬化

IFWS & SSLCHINA 2025前瞻|香港大學(xué)張宇昊：面向高壓、高溫及高功率的氧化鎵器件及應(yīng)用

IFWS & SSLCHINA 2025前瞻|復(fù)旦大學(xué)田朋飛：面向空間引力波探測的深紫外micro-LED器件與可靠性研究

2025云南晶體大會(huì)前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體所徐馳：從氣體源到器件：面向下一代信息技術(shù)的硅-鍺-錫類半導(dǎo)體全流程研究

標(biāo)準(zhǔn) | 長春光機(jī)所牽頭起草的3項(xiàng)面向光治療的柔性LED光源測試標(biāo)準(zhǔn)形成委員會(huì)草案

曹健林：面向“十五五”的超精密裝備挑戰(zhàn)與機(jī)遇！

葉甜春：面向“十五五”的半導(dǎo)體裝備的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

CSPSD 2025前瞻|電子科技大學(xué)明鑫：面向AI服務(wù)器電源的低壓GaN驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

CSPSD 2025前瞻|愛發(fā)科王鶴鳴：面向功率器件制造的先進(jìn)離子注入解決方案的集成工藝與創(chuàng)新

CSPSD 2025前瞻|昕感科技李道會(huì)：面向車規(guī)應(yīng)用的功率之”芯”SiC及封裝技術(shù)挑戰(zhàn)

意見征集 | 中科院長光所牽頭的3項(xiàng)面向光治療的柔性LED光源標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見稿

標(biāo)準(zhǔn) |中科院長光所牽頭的3項(xiàng)面向光治療的柔性LED光源標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見稿

EV集團(tuán)推出面向300毫米晶圓的下一代GEMINI?全自動(dòng)生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)，推動(dòng)MEMS制造升級(jí)

CASA與CSA共同立項(xiàng)《面向光治療的柔性LED光源拉伸彎曲可靠性試驗(yàn)方法》等2項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)

深圳平湖實(shí)驗(yàn)室丁祥金：建設(shè)面向全國的公共、開放、共享的平臺(tái)，共創(chuàng)寬禁帶功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)

平湖實(shí)驗(yàn)室何光澤：面向SiC/GaN功率器件失效分析的測試技術(shù)與典型應(yīng)用| IFWS2024

新微半導(dǎo)體推出850nm 10G VCSEL工藝平臺(tái)，面向廣泛的數(shù)通應(yīng)用

信越化學(xué)面向GaN半導(dǎo)體開發(fā)出大型基板

CASA與CSA共同立項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)《面向光治療的柔性LED光源拉伸度測試方法》

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國電科第十三研究所蘆偉立：面向特種器件應(yīng)用的SiC多層超厚外延進(jìn)展及機(jī)遇

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所楊曉光：面向硅光集成的III-V族量子點(diǎn)材料與激光器

CSPSD 2024成都前瞻|北京工業(yè)大學(xué)張亞民：面向氮化鎵微波功率器件的異質(zhì)界面溫升表征方法

西安電子科技大學(xué)游淑珍：面向1200V功率應(yīng)用的異質(zhì)襯底橫向和垂直GaN器件發(fā)展趨勢

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