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應(yīng)用
晶合集成申請(qǐng)半導(dǎo)體器件
專利
,提升半導(dǎo)體器件的性能
評(píng)論 ?
2024-03-13 19:17
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)申請(qǐng)晶圓級(jí)封裝方法
專利
,提高晶圓封裝的良率
評(píng)論 ?
2024-03-12 17:52
納芯微推出基于創(chuàng)新型振鈴抑制
專利
的車(chē)規(guī)級(jí)CAN SIC: NCA1462-Q1
評(píng)論 ?
2024-03-12 15:32
比亞迪半導(dǎo)體申請(qǐng)終端結(jié)構(gòu)及其制造方法以及功率器件
專利
,能夠提高耐壓值
評(píng)論 ?
2024-03-08 15:13
北京大學(xué)申請(qǐng)大尺寸高熱導(dǎo)率III族氮化物外延材料的制備方法
專利
,提高整個(gè)異質(zhì)集成結(jié)構(gòu)的熱導(dǎo)率
評(píng)論 ?
2024-03-06 10:13
海信家電申請(qǐng)半導(dǎo)體裝置
專利
,降低半導(dǎo)體裝置的生產(chǎn)成本
評(píng)論 ?
2024-03-05 15:55
東微半導(dǎo)申請(qǐng)氮化鎵器件及其制造方法
專利
,提供一種氮化鎵器件
評(píng)論 ?
2024-03-05 13:51
揚(yáng)杰科技申請(qǐng)高封裝功率密度的GaNHEMT器件及其制備方法
專利
評(píng)論 ?
2024-03-04 17:01
比亞迪半導(dǎo)體申請(qǐng)逆導(dǎo)型IGBT功率器件
專利
,有效抑制負(fù)阻效應(yīng),提高器件性能
評(píng)論 ?
2024-03-01 10:41
晶合集成取得半導(dǎo)體器件及其制備方法
專利
,改善電阻Rc并提高良率
評(píng)論 ?
2024-02-29 11:37
芯導(dǎo)科技申請(qǐng)TrenchMOSFET器件的自對(duì)準(zhǔn)的制備方法
專利
,進(jìn)一步縮小了接觸孔沿溝道方向尺寸
評(píng)論 ?
2024-02-28 17:32
士蘭微獲得發(fā)明
專利
授權(quán):“功率半導(dǎo)體器件及其制造方法”
評(píng)論 ?
2024-02-26 09:59
武漢新芯“半導(dǎo)體器件及其制備方法”
專利
公布
評(píng)論 ?
2024-02-23 11:38
晶合集成申請(qǐng)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制備方法
專利
評(píng)論 ?
2024-02-23 09:55
中芯國(guó)際“電容器結(jié)構(gòu)及其形成方法”
專利
公布
評(píng)論 ?
2024-02-22 10:30
三星取得半導(dǎo)體封裝件新
專利
,具有嵌入芯片的再布線層
評(píng)論 ?
2024-02-18 16:29
北京大學(xué)申請(qǐng)?zhí)蓟杵矫鏂臡OSFET器件及其制備方法
專利
,能夠降低器件的溝道電阻
評(píng)論 ?
2024-02-06 14:15
中國(guó)西電獲得發(fā)明
專利
授權(quán):“基于大容量電力電子開(kāi)關(guān)施加故障電流裝置及試驗(yàn)方法”
評(píng)論 ?
2024-02-01 17:18
長(zhǎng)電科技申請(qǐng)光電芯片互聯(lián)封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法
專利
評(píng)論 ?
2024-01-31 17:57
致力打破功率半導(dǎo)體 “卡脖子”封鎖 吉林華微電子獲授權(quán)
專利
32 項(xiàng)
評(píng)論 ?
2024-01-29 14:37
盛美上海申請(qǐng)預(yù)濕腔內(nèi)外氣壓平衡控制裝置及方法
專利
評(píng)論 ?
2024-01-19 10:18
華為公司申請(qǐng)功率器件
專利
,提高半導(dǎo)體器件的可靠性
評(píng)論 ?
2024-01-18 16:58
北京大學(xué)申請(qǐng)高動(dòng)態(tài)穩(wěn)定性GaN器件
專利
,提高GaN HEMT的動(dòng)態(tài)穩(wěn)定性
評(píng)論 ?
2024-01-17 10:07
陽(yáng)光電源申請(qǐng)功率半導(dǎo)體保護(hù)
專利
,能為功率半導(dǎo)體模塊提供更快速及時(shí)的保護(hù)
陽(yáng)光電源
功率半導(dǎo)體
保護(hù)專利
評(píng)論 ?
2024-01-12 11:19
比亞迪半導(dǎo)體申請(qǐng)半導(dǎo)體器件終端結(jié)構(gòu)、制備方法及半導(dǎo)體器件
專利
評(píng)論 ?
2024-01-09 10:21
中芯集成-U取得半導(dǎo)體器件
專利
,可更為精確控制電極材料層消耗量
評(píng)論 ?
2024-01-08 14:36
臺(tái)積電取得清潔半導(dǎo)體襯底的方法
專利
臺(tái)積電
清潔
半導(dǎo)體襯底
專利
評(píng)論 ?
2023-12-28 13:44
北京大學(xué)申請(qǐng)半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)
專利
評(píng)論 ?
2023-12-27 16:53
北京大學(xué)申請(qǐng)GaN與碳納米管CMOS電路
專利
評(píng)論 ?
2023-12-18 15:47
中科院半導(dǎo)體研究所公開(kāi)一項(xiàng)集成光子芯片
專利
可提升光模塊性能
評(píng)論 ?
2023-12-15 14:28
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