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武漢新芯“半導體器件及其制備
方法
”專利公布
評論 ?
2024-02-23 11:38
晶合集成申請半導體結構及其制備
方法
專利
評論 ?
2024-02-23 09:55
中芯國際“電容器結構及其形成
方法
”專利公布
評論 ?
2024-02-22 10:30
北京大學申請?zhí)蓟杵矫鏂臡OSFET器件及其制備
方法
專利，能夠降低器件的溝道電阻
評論 ?
2024-02-06 14:15
中國西電獲得發(fā)明專利授權：“基于大容量電力電子開關施加故障電流裝置及試驗
方法
”
評論 ?
2024-02-01 17:18
長電科技申請光電芯片互聯封裝結構及其制備
方法
專利
評論 ?
2024-01-31 17:57
盛美上海申請預濕腔內外氣壓平衡控制裝置及
方法
專利
評論 ?
2024-01-19 10:18
比亞迪半導體申請半導體器件終端結構、制備
方法
及半導體器件專利
評論 ?
2024-01-09 10:21
臺積電取得清潔半導體襯底的
方法
專利
臺積電
清潔
半導體襯底
專利
評論 ?
2023-12-28 13:44
IFWS 2023│高通量
方法
輔助篩選和預測半導體界面結構——以β-Ga2O3 /AlN 界面為例
評論 ?
2023-12-05 17:20
工信部公開征集對《半導體設備 集成電路制造用干法刻蝕設備測試
方法
》等196項行業(yè)標準、1項行業(yè)標準外文版和38項推薦性國家標準計劃項目的意見
評論 ?
2023-11-16 11:36
北方華創(chuàng)“一種半導體設備及其晶圓傳輸腔室和晶圓傳輸
方法
”專利獲授權
評論 ?
2023-11-16 09:35
長鑫存儲“一種控制
方法
、半導體存儲器和電子設備”專利公布
評論 ?
2023-10-12 15:23
清華大學等研究團隊在三維曲面電子制造
方法
上取得突破
評論 ?
2023-08-22 16:49
華為公布“芯片堆疊結構及其形成
方法
、芯片封裝結構、電子設備”專利
評論 ?
2023-08-08 15:40
CASA標準SiC MOSFET閾值電壓測試
方法
征求意見
評論 ?
2023-06-29 17:49
簡述GaN 外延生長
方法
及生長模式
評論 ?
2023-06-08 16:20
比亞迪半導體公布“芯片及其數據存儲
方法
”專利
評論 ?
2023-06-02 14:01
“一種低操作電壓高一致性憶阻器及其制備
方法
”發(fā)明專利發(fā)布
評論 ?
2023-05-22 17:13
中芯國際“半導體結構及其形成
方法
”專利獲授權
評論 ?
2023-05-18 10:49
【CASICON 2023】中南大學孫國遼博士：高性能功率器件封裝互連
方法
研究進展
評論 ?
2023-05-06 19:03
華大九天科技副總經理朱能勇：基于第三代半導體技術的EDA
方法
研究與應用
評論 ?
2023-04-21 15:51
標準 | 《Sub-6GHz GaN 射頻產品可靠性篩選和驗收
方法
》等5項團體標準形成征求意見稿
評論 ?
2023-03-20 10:14
突破！中國科大研究團隊創(chuàng)造性開發(fā)出半導體材料激光直寫
方法
評論 ?
2023-03-08 16:28
Wolfspeed 推出 SpeedVal Kit? 平臺，采用模塊化
方法
簡化評估
評論 ?
2023-01-13 10:16
標準 | CASA立項《射頻GaN HEMT結構的遷移率非接觸霍爾測量
方法
》等5項團體標準
評論 ?
2022-11-21 15:27
北京交大科研團隊提出GaN器件動態(tài)導通電阻的精確測試與優(yōu)化
方法
評論 ?
2022-11-17 16:42
半導體所等研究團隊合作在氮化物外延
方法
及新型器件研究中取得系列進展
評論 ?
2022-10-14 17:45
蘇州納米所器件部樊士釗等JAP：利用電子通道襯度成像
方法
分析氮化鎵異質結中的穿透位錯和失配位錯
評論 ?
2022-09-14 13:59
一種基于基板埋入技術的新型SiC功率模塊封裝及可靠性優(yōu)化設計
方法
評論 ?
2022-09-02 09:52
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